对安全性敏感的半导体产品,尤其是智能卡芯片制造技术

为了提供一种对安全性敏感的半导体产品，尤其是智能卡芯片，其中不仅在例如可由硅构成的晶片（１）中和晶片（１）上以电路功能的形式制造由芯片设计所拟想的电性有源结构（２、３、４、５、６），而且还制造彼此绝缘的、借助剩余的残留区中的设计程序而生成的填充结构的附加导电部分（４２、６１、６２）（瓦片），对于逆向工程（ｒｅｖｅｒｓｅ　　ｅｎｇｉｎｅｅｒ）而言，这极大地阻止了对位于它们下面的、该对安全性敏感的电路结构的分析。在所生成的各部分之间的触点可通过“手工”或者通过正被讨论的设计程序与相应的定线程序的结合来设置，该触点是用于将各部分与所描述的偶然信号通路相互链接的。该填充的传导部分还可以被连接到电路组件，如晶体管、二极管、电阻器或电容器，以便提供附加的电路功能（例如，分析器电路）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】,尤其是智能卡芯片的制作方法
本专利技术涉及一种，尤其是智能卡芯片，其中在半导体材料上不仅设置了通过芯片设计而拟想的有源结构，如晶体管、电阻器、电容器等，而且设置了在剩余的残留区中产生的、另外的电学上非有源的传导填充结构(瓦片(tile))。对于，诸如，举例而言智能卡芯片，不仅需要借助传感器线路和软件例程进行积极的保护，而且需要保护以不受机械和光损害。在被构造的每一级上，为此而需要的半导体工艺要求尽可能一致的表面轮廓和至少由每一级上的元件提供的最小覆盖量。给定这一点，则因此已知不仅要生成由芯片设计所拟想的电性有源结构，而且在剩余的残留区中还要生成另外的填充结构(瓦片)，该填充结构不是电性有源的且由此也没有彼此进行电连接。在这种情况下，一些由芯片设计所拟想的电性有源结构(在该结构中例如产生电路)被引入到可由硅构成的晶片中作为传导结构，且它们中的一些以由诸如氧化物、多晶硅、金属迹线等等形成的附加层的形式制造在晶片上。填充结构(瓦片)尤其由金属构成，这些填充结构附加到由芯片设计所拟想的电性有源结构上且在剩余的区域中生成，而且它们不是电性有源的，由此也没有彼此进行电连接。在这种情况下在多个水平延伸的级上的填充结构通过氧化硅绝缘，且彼此按一定距离排列，在该情况下距由多晶硅组成的层也存在此距离。然而，一些已被证明是缺点的状况是尤其对于而言，可以从它们的平面构造来分析布局和连接结构，以及在剩余的残留区中生成的瓦片在中以及由此在智能卡芯片中并不进行任何的其它功能。本专利技术的目的在于提供一种如在权利要求1的前序中定义的，尤其是智能卡芯片，其不仅极大地阻止了从平面构造对布局和连接结构进行的任何分析，而且其中通过制造有用的附加电路而并入了附加功能。依靠如下事实而依照本专利技术实现了这种目的，即尤其是在如智能卡芯片中，附加的信号通路是通过在填充结构的各部分(该填充结构被生成且在前已被电绝缘)之间以及在所生成的这些填充结构和芯片设计的有源元件之间插入附加的触点而产生的。填充结构中的这些附加信号通路被以这样的方式插入到半导体芯片的现有线路中两个或多个节点之间，即产生一个或多个闭合电流通路。填充结构中附加触点的插入可以通过使用合适的定线程序(routingprogram)而自动化。在本专利技术的另一实施例中，该触点要以这样的方式来设置，即可以水平和垂直地进行填充结构各部分的任意相互链接。这样的意思是触点要以这样的方式来设置，即在填充结构的每个部分之后，在布线级中即级的分层结构中存在变化。然而，当设置上述触点时，同时也允许在填充结构的每个部分内水平方向充分地改变，即尽可能频繁地改变。为了防止在显微镜下发生任何光学差别，当设置上述触点时，将尽可能多但不是所有的、所生成的、由金属构成的填充结构，即基本上是所述填充结构的主要部分，合并到信号通路中，这意味着甚至可能使填充结构的有源的电连接部分处于与作为假结构(dummy structure)或瓦片的填充结构各部分邻接的位置，其与被电连接在一起的该填充结构的有源部分隔离。当通过以当今的半导体工艺生成的填充结构的电连接、以其中通过本专利技术进行的方式来创建闭合的信号通路时，可以在该信号通路中包括要在芯片设计中构造的所有级，诸如扩散区、多晶硅结构和金属迹线，其目的在于沿着尽可能任意的通路来引导信号。依照本专利技术的另一特征，通过执行触点的设置而形成的闭合信号通路还可以连接到其它合适的有源电子电路上，作为在所有构造的级上填充结构各部分的电相互链接的结果，通过该闭合信号通路阻止了对半导体表面的机械损害。将通过相互链接填充结构而依照本专利技术形成的信号通路取做起始点，所述信号通路使许多种应用成为可能。这样，通过经由彼此相互链接的填充结构各部分将电子电路组件如晶体管或二极管、电容器或光电组件连接到电源电压上，包括彼此相互链接的填充结构部分的信号通路可被用作为电源迹线，在这种情况下在填充结构的每个部分之后在布线级中要有改变，而且在每个布线级内，在水平方向上要有尽可能频繁的改变。然而，通过使彼此相互链接的填充结构各部分在电子线路的电源电压和地电位之间形成导电电流通路，也可将包括彼此相互链接的填充结构部分的信号通路用作为电源到地的通路。通过所创建的信号通路的这种应用，有时在所设置的触点中的两个之间可能存在敏感元件，其可被馈给电子分析器电路。在这种情况下，在填充结构的每个部分之后在布线级中也应当存在改变，且水平方向在每个布线级内也应当存在尽可能频繁的改变。然而，最后，包括彼此相互链接的填充结构部分的信号通路也可能用作为电阻性信号通路，在这种情况下，使彼此相互链接的填充结构部分位于电子线路的电源电压和地电位之间，且借助所设置的触点将电阻器，诸如，举例而言扩散电阻器以随机的间隔插入电阻性信号通路中。在这种情况下，也可能存在敏感元件，也就是说有时在两个电阻器之间，且也可将此馈给电子分析器电路。在这个也是通过本专利技术创建的信号通路的应用中，在填充结构的每个部分之后在布线级中应当存在改变，且水平方向应当在每个布线级内尽可能频繁地改变。作为产生有用的附加电路的结果，由此通过本专利技术而将附加的功能合并到智能卡芯片中。彼此相互链接的填充结构部分的不同尺寸和位置在很大程度上阻止了对智能卡芯片的电子线路的任何光学跟踪。本专利技术的其它优选实施例将从从属权利要求中规定的剩余特征而明显。本专利技术的这些和其它的方面从实施例来看是明显的，且将参考下文描述的实施例进行说明。在图中附图说明图1是彼此相互链接的智能卡填充结构的那些部分的截面图。图2是由图1所示的填充结构部分形成的且形成电源迹线的信号通路的电路图。图3是由图1所示的填充结构部分形成的且形成电源到地通路的信号通路的电路图。图4是由图1所示的填充结构部分形成的且形成电阻性信号通路的信号通路的电路图。借助示例，图1示出了穿过具有五个金属布线级的典型半导体结构的示意截面图。在这种情况下，将电路的一些有源元件如例如晶体管、电阻器、电容器等以导电层2的形式引入到可由硅构成的晶片1中，且它们中的一些是借助附加的层如氧化物3和多晶硅(4)而在晶片上制造的。线路的这些有源元件借助触点5和金属迹线6连接在一起。除了这些有源结构外，已在剩余的残留区中生成了小的填充结构或瓦片42、61、62，由此在每个构造的级上给出了基本均匀的表面轮廓且至少被该级上的元件最小覆盖。而所生成的一些填充部分42、62通常没有被电连接在一起，所生成的填充部分的一大部分61通过附加的触点51连接在一起，由此生成了一个信号通路，它在一端经由触点51连接到晶体管结构21、31、41。在导电结构之间，存在例如氧化硅的绝缘层7、71。除了这个外，作为其定位和尺寸的结果，填充部分在很大程度上防止了电性线路被光学地跟踪。当设置触点51时，允许布线级在填充结构的每个部分61之后改变，且允许水平方向在该级内也尽可能频繁地改变。然而，当设置触点51时还允许的其它事物是使彼此电连接的至少一些有源部分61位于与彼此未电连接的填充结构部分42、62邻接的位置，由此使它们很难在显微镜下被光学地区分。图2示出了制造附加电路和由此在图1所示的智能卡芯片中合并附加功能的可能的一种变形方式，其中作为在填充结构的部分61和晶体管9的源区之间设置触点51的结果，信号通路用作电源本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对安全性敏感的半导体产品，尤其是智能卡芯片，其中不仅在例如可由硅构成的晶片（１）中和晶片（１）上以电路功能的形式制造由芯片设计所拟想的电性有源结构，而且还制造彼此绝缘的、被生成作为填充结构的附加导电部分（４２、６１、６２）（瓦片），其特征在于，所生成的填充结构的部分（４２、６１、６２）以这样的方式与触点（５１）结合，即：生成附加的电路功能以及为电路制造的电路结构（２、３、４、５、６）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：E布勒特施奈德，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]