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为了提供一种对安全性敏感的半导体产品，尤其是智能卡芯片，其中不仅在例如可由硅构成的晶片（１）中和晶片（１）上以电路功能的形式制造由芯片设计所拟想的电性有源结构（２、３、４、５、６），而且还制造彼此绝缘的、借助剩余的残留区中的设计程序而生成的...
该专利属于NXP股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过NXP股份有限公司授权不得商用。

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