【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体专用设备，尤其是一种。
技术介绍
全自动探针台是晶圆测试的专用设备。在全自动测试过程中，探针台的传 输机构要将晶圆从工装盒中传输到承片台上进行测试。所有的晶圆都有一个切 边，该切边是用来定位的，为了保证全自动探针台的正常动作，该切边在承片 台上应处于同样的位置。由于晶圆在工装盒里的位置是任意的，所以传输机构 将晶圆传输到承片台之前，要对晶圆的切边进行定位。传统的切边定位采用的是机械式定位切边。机械式定位切边的方法如下1把晶圆放置于旋转台上,控制定心爪收縮,使晶圆的中心与旋转台的中心同心；2用真空吸附晶圆，使晶圆锁定在旋转台上面；3旋转台旋转，在旋转的过程中，光接收器对晶圆的边缘进行探测，探测到切边后停止旋转；4将切边定位到确定的位置，然后将晶圆传输到承片台。传统的切边定位方式需要一个复杂的机械结构，占用空间大，且容易对晶圆造成损坏，由上述过程可以发现，机械式定位是包括晶圆的中心定位和切边的定位两个过程，效率不是很高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术中存在的不足，提供一种自动进行中心定 位和切边定位的晶圆片定位装置和定位方法。本...
【技术保护点】
一种晶圆片的定位装置，包括定位台和驱动装置，定位台的下部设有吸附装置，其特征在于：在定位台的一侧设有光源，在定位台的另一侧设有光电传感器，光电传感器与控制器电连接，在定位台的旁边设有可水平移动的机械手。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王建波，王胜利，胡泓，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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