【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在利用纯水等处理液对半导体晶片等的基板进行处理 后，在有机溶剂蒸气的环境中使基板干燥的。
技术介绍
以往，作为这种装置的第一种装置具有处理槽，其用于储存纯水等处 理液；包围处理槽的腔室；保持机构，其支承基板，并且至少能够在处理槽 内的处理位置与位于处理槽上方的腔室内的干燥位置之间移动；溶剂蒸气供 给喷嘴，其向腔室内供给异丙醇等的有机溶剂的蒸气；用于对腔室进行减压 的真空泵(例如，日本特开2007-12860号公报)。该第一种装置在将基板浸渍在处理槽中的纯水中的状态下，在对腔室进 行减压之后，从溶剂蒸气供给喷嘴供给高浓度(例如40%)的溶剂蒸气，通 过将基板移动至干燥位置，用溶剂来置换附着在基板上的纯水，从而使基板 干燥。另外，作为这种装置的第二种装置具有处理槽，其用于储存纯水等处 理液；包围处理槽的腔室；干燥室，其配置在腔室内的处理槽上方，由环境 气体遮断构件而被遮蔽；保持机构，其至少能够在处理槽内的处理位置与干燥室之间移动；溶剂蒸气供给喷嘴，其向干燥室供给有机溶剂的蒸气；真空 泵，其用于排出腔室内的气体(例如，日本特开平11-186212号公...
【技术保护点】
一种基板处理装置，在利用处理液对基板进行处理之后，在溶剂环境中使基板干燥，其特征在于，具有： 处理槽，其用于储存处理液； 保持机构，其用于保持基板，至少能够在所述处理槽内的处理位置与位于所述处理槽的上方的干燥位置之间移动； 腔室，其用于包围所述处理槽的周围； 溶剂蒸气供给单元，其用于向所述腔室内供给溶剂蒸气； 浓度测定单元，其用于测定所述腔室内的溶剂浓度； 排出单元，其用于排出所述腔室内的气体； 控制单元，其在利用作为处理液的纯水对位于所述处理槽内的处理位置的基板进行处理之后，通过所述排出单元对所述腔室内进行减压，并通过所述溶剂蒸气供给单元向所述腔室内供给溶剂蒸气，在将基板...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：基村雅洋，宫回秀彰，本庄一大，
申请(专利权)人：大日本网屏制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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