【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，其厚度在290-330 P m之 间，可用于无线支付的银行卡、电子护照、重大会展票、地铁单程票等，此类用 量大、可靠性要求高的薄型卡，卡片厚度均需要小于450 ym。属于焊接方法技 术领域。
技术介绍
目前常规的非接触模块封装的焊接方法为正打弧金丝球焊工艺，如图1所 示，其方法为在IC芯片2的压焊区上打第一点球焊点，然后在框架3打第二点楔焊点5，即为正打弧金丝球焊工艺，这种焊接工艺的缺点弧高1高、拉力 低、产品的可靠性差。非接触模块封装的厚度向薄型化发展，从早期的400um到目前国际上盛行 的330ym，表征着技术创新和应用的拓展，原来的焊接工艺不可能形成小于70 微米如此低的弧高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种弧高控制在30到70微米之间的薄型非接触模块封 装的焊接方法。为实现以上目的，本专利技术的技术方案是提供一种薄型非接触模块封装的焊接 方法，其特征在于，使用倒焊弧方法，其方法为 第一步，先在IC芯片的压焊区上形成一个金球； 第二步，然后再在引线框架形成第一焊点；第三步，将第二焊点的楔焊点焊在芯片已焊的金球上，实现倒焊弧； 材料lmil AW66金丝 焊接参数球焊点焊接压力 400-800mN 球焊点焊接时间 5-15ms球焊点焊接功率 15%_40% 楔焊点焊接压力 300-700mN 楔焊点焊接时间 4-15ms 楔焊点焊接功率 10%-40% 加热块温度 180±5°C。本专利技术采用倒焊弧，可以满足弧高控制在30到70微米之间的要求。本专利技术的优点是弧高低、拉力高，保证了超薄模塑成品率和可靠性，对直径 25微米...
【技术保护点】
一种薄型非接触模块封装的焊接方法，其特征在于，使用倒焊弧方法，其方法为： 第一步，先在ＩＣ芯片（２）的压焊区上形成一个金球（６）； 第二步，然后再在引线框架（３）形成第一焊点（７）； 第二步，将第二焊点的锲焊点焊在芯片（２）已焊的金球（６）上，实现倒焊弧； 材料：１ｍｉｌ ＡＷ６６金丝 焊接参数： 球焊点焊接压力 ４００－８００ｍＮ 球焊点焊接时间 ５－１５ｍｓ 球焊点焊接功率 １５％－４０％ 楔焊点焊接压力 ３００－７００ｍＮ 楔焊点焊接时间 ４－１５ｍｓ 楔焊点焊接功率 １０％－４０％ 加热块温度 １８０±５℃。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆美华，叶佩华，
申请(专利权)人：上海伊诺尔信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。