本实用新型提供一种全铝智能卡模块，所述全铝智能卡模块包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面，多个...

本实用新型提供了一种智能卡模块及智能卡和条带，所述一种智能卡模块，包括一芯片、位于所述芯片之上的介电质层及沿所述介电质层下表面延伸并包覆所述芯片的塑封体，其特征在于，在所述介电质层中设置有多个贯穿所述介电质层的金属柱，所述芯片倒装设置，...

本实用新型提供一种新型无腔体智能卡，包括基板，在所述基板上表面设置有芯片，所述芯片上表面的焊垫通过金属引线电连接至所述基板，一塑封体塑封所述芯片、金属引线及所述芯片与金属引线对应的基板上表面。本实用新型的优点在于，在基板表面不设置凹腔，...

本实用新型提供一种智能卡，所述智能卡包括卡基，所述卡基具有至少一凹槽，其特征在于，至少一芯片设置在所述凹槽底部，所述芯片具有焊垫的表面朝上，在所述凹槽内填充有填充物，在所述填充物的上表面设置有外部触点，所述芯片的焊垫通过金属脚与所述外部...

本发明提供一种全铝智能卡模块及其制造方法，所述全铝智能卡模块包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表...

本发明提供一种芯片级智能卡的制造方法及智能卡，所述方法包括如下步骤：提供一具有至少一个凹槽的卡基；在每一凹槽底部放置至少一个芯片，芯片具有焊垫的表面朝上；采用第一填充物填充部分所述凹槽，形成第一填充物层，且芯片被所述第一填充物层覆盖；蚀...

本发明提供一种芯片的超薄嵌入式封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一基体，在所述基体的正面形成至少一个芯片安装窗口及至少一个贯穿所述基体的引脚连接窗口；在所述基体的一背面贴装一导电载带，所述导电载带朝向所述基体的一表面设有载...

本发明提供了一种智能卡模块的制造方法、智能卡模块及智能卡和条带，所述方法包括如下步骤：提供金属带；图形化所述金属带，形成多个外部触点；在每一所述外部触点背面形成金属柱；在所述金属柱之间压合介电质，形成介电质层，所述金属柱贯穿所述介电质层...

本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与...

本发明提供一种无间隙触点智能卡芯片模块、智能卡及其制作方法，所述无间隙触点智能卡芯片模块包括芯片模块本体及多个触点，所述芯片模块本体表面具有一介电质层，所述多个触点嵌入所述介电质层内，相邻两触点被所述介电质层隔离。本发明的优点在于，所述...

本发明提供一种卷带式智能卡模块贴片封装结构及制造方法，所述卷带式智能卡模块贴片封装结构包括基岛、设置在所述基岛周围的引脚及设置在所述基岛表面的芯片，所述芯片通过金属焊片与所述引脚电连接，一塑封体封装所述基岛、引脚及芯片，以形成封装体。本...

本发明提供一种智能卡芯片封装结构及其制造方法，所述封装结构包括一设置有芯片的基岛及围绕所述基岛设置的至少一个引脚，所述芯片上设置有至少一个金属焊垫，每一所述金属焊垫通过金属引线与一引脚电连接，还包括一加固层，所述加固层包围所述金属焊垫与...

本实用新型提供一种智能卡芯片封装结构，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片...

本发明提供一种智能卡芯片封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒...

本发明提供一种智能卡载带及封装方法，所述智能卡载带包括多个载带单元，每一所述载带单元包括一芯片放置区及至少一焊垫区，所述芯片放置区用于承载芯片，所述焊垫区包括多个焊垫，所述芯片放置区的芯片与所述至少一个焊垫电连接，所述芯片放置区与所有所...

一种叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有芯片安装区域及包封区域；包封区域呈圆形，位于载带的背面的中央，包封区域的中央镂空，芯片安装区域呈矩形，镶嵌于包封区域的中央镂空位置中，芯片安装区域用于安装多个控制芯片及智能卡...

一种带阻容元件的叠层芯片封装的移动通讯用户识别卡模块，包括载带，载带上设有多个安装区域：位于载带的背面的左上方的谐振器芯片安装区域、位于载带的背面的右上方的主控制器芯片安装区域、位于载带的背面的左下方的电阻、电容安装区域、位于载带的背面...

本发明涉及一种薄型非接触模块的制造方法，其特征在于，其方法为：采用将硅圆片均匀减薄到１５０μｍ厚度以下的晶圆减薄ＩＣ卡，采用厚度６０ｕｍ超薄型带材和精密冲压模具制作高性能超薄载带，铜镍合金载带用环氧胶粘接ＩＣ卡，ＩＣ卡通过金线连接铜镍合...

本实用新型涉及一种智能卡载带，包括金属块面，在金属块面的上下左右设 有腐蚀线条，其特征在于，环氧线条连接上下左右腐蚀线条的触点形成一环氧圈。 本实用新型的优点是可以增加抗扭弯。

本发明提供了一种智能卡模块点数机，包括底座，其特征在于，左卷带机构及右卷带机构一左一右的设于底座上，在左卷带机构与右卷带机构之间设有计数架，控制箱和触摸屏置于便于观察和操作的位置。本发明的优点是：可应用于接触式、非接触式ＩＣ卡用模块的生...