本发明涉及一种薄型非接触模块封装的焊接方法，其特征在于，使用倒焊弧方法，其方法为：先在ＩＣ芯片的压焊区上形成一个金球；然后再在引线框架形成第一焊点；将第二焊点的楔焊点焊在芯片已焊的金球，实现倒焊弧。本发明的优点是弧高低、拉力高，保证了超...

一种滴胶头组件，包括注胶机构和滴胶头，其特征在于：该注胶机构由注胶杆、活塞缸和薄膜阀构成，其中，注胶杆穿设于活塞缸内，活塞缸上分别延伸一导管接入上、下薄膜阀，且下薄膜阀亦延伸一导管接入滴胶头；该注胶杆与活塞缸连接处有密封圈。