滴胶头组件制造技术

一种滴胶头组件，包括注胶机构和滴胶头，其特征在于：该注胶机构由注胶杆、活塞缸和薄膜阀构成，其中，注胶杆穿设于活塞缸内，活塞缸上分别延伸一导管接入上、下薄膜阀，且下薄膜阀亦延伸一导管接入滴胶头；该注胶杆与活塞缸连接处有密封圈。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装领域，特别是一种用于集成电路封装机构上的滴胶头组件。
技术介绍
已知，集成电路的封装结构包括基板和集成电路，二者之间设置粘胶层，用来将集成电路下表面粘着在基板上。这种粘胶是通过集成电路封装机的喷胶组件喷出的，其中滴胶头组件成为其关键。滴胶头组件多由滴胶头和注胶机构组成，其中，注胶机构包括注胶杆和活塞缸，注胶杆推出活塞缸内的胶从滴胶头喷出，但是由于结构所限，多个滴胶头喷射出的胶往往不均匀，影响封装的质量，造成隐患。另外，注胶杆和活塞缸之间的密封圈是橡胶密封圈，由于注胶杆和活塞缸之间摩擦而磨下的碎橡皮对胶的污染也对集成电路的封装质量产生不小的影响。
技术实现思路
本技术要解决现有集成电路封装机构上滴胶头组件结构不合理，导致喷胶不均匀且橡胶密封圈对胶有污染的技术问题。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的 一种滴胶头组件，包括注胶机构和滴胶头，其特征在于该注胶机构由注胶杆、活塞缸和薄膜阀构成，其中，注胶杆穿设于活塞缸内，活塞缸上分别延伸一导管接入上、下薄膜阀，且下薄膜阀亦延伸一导管接入滴胶头；该注胶杆与活塞缸连接处有密封圈。该密封圈是聚四氟乙烯制成的环形密封圈。该密封圈的内径配合精度为0.01mm，外径配合精度为0.02mm。本技术的优点是1、本技术的注胶机构由注胶杆、活塞缸和薄膜阀构成，其中，注胶杆穿设于活塞缸内，活塞缸上分别延伸一导管接入上、下薄膜阀，且下薄膜阀亦延伸一导管接入滴胶头。由两个薄膜阀控制喷胶，比之原有的喷胶机构更有利于各滴胶头之间喷胶的均匀性。2、本技术的注胶杆与活塞缸连接处有密封圈，该密封圈是聚四氟乙烯制成的环形密封圈。由于该密封圈材料具有化学稳定性好、耐磨、润滑的特点，取代传统的橡胶密封圈。特别是解决了橡胶密封圈磨碎后对胶污染的问题。附图说明图1是本技术滴胶头组件的结构示意图。图2是本技术滴胶头组件中密封圈的结构示意图。图3是本技术滴胶头组件的使用状态示意图。图中 1-注胶杆；2-密封圈；3-活塞缸；31、31-导管；41-上薄膜阀； 42-下薄膜阀； 421-导管；5-滴胶头。具体实施方式请参阅图1，它是本技术滴胶头组件的结构示意图。如图所示它包括注胶机构和滴胶头5，该注胶机构由注胶杆1、活塞缸3和薄膜阀41、42构成。其中，注胶杆1穿设于活塞缸3内，并可在活塞缸3内活动。活塞缸3上延伸一导管31接入上薄膜阀，同时，延伸另一导管32接入下薄膜阀42。下薄膜阀42亦延伸一导管421接入滴胶头5；该注胶杆1与活塞缸3连接处有密封圈2。请参阅图2，该密封圈2是聚四氟乙烯制成的环形密封圈，该密封圈2的内径配合精度为0.01mm，外径配合精度为0.02mm。再请参阅图3，集成电路封装机上设有多个上述的滴胶头组件，其中注胶杆1主要通过弹性元件来控制。注胶时，胶从上薄膜阀41经由多个31进入活塞缸3内；当注胶杆1向下挤压时，上薄膜阀41关闭，下薄膜阀42开启，胶经由导管32和导管421进入滴胶头5，并由滴胶头5开口出喷出。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滴胶头组件，包括注胶机构和滴胶头，其特征在于该注胶机构由注胶杆、活塞缸和薄膜阀构成，其中，注胶杆穿设于活塞缸内，活塞缸上分别延伸一导管接入上、下薄膜阀，且下薄膜阀亦延伸一导管接入滴胶头；该注胶杆与活塞缸...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宗涛，洪达，
申请(专利权)人：上海伊诺尔信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：