一种电子封装器件及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电子封装器件及其制备方法，其特征在于：所述电子封装器件具有复合式结构，包括一个主体和一个或多个预埋体。本发明专利技术制备的电子封装器，其性能具有可设计性，通过调节主体与预埋体获得不同性能，在大功率器件封装、半导体照明（ＬＥＤ）及军事领域具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装器件制备
，特别是提供了一种用粉 末注射成形/压力熔浸技术制备高致密、高导热、低膨胀系数、具有复 合式结构的复杂形状电子封装器件及其制备方法。
技术介绍
因应电子封装密度与发热密度的持续增加，散热封装用电子封装 材料及器件除了需具备良好的热导率，以迅速将电子元件产生的热传 导出去，还需具有与半导体元件及封装基板材料相匹配的热膨胀系数， 以避免电子元件或锡焊因热应力而产生失效。另外，根据芯片位置及 发热大小有针对性的设计散热封装器件以实现主动散热的封装结构将 是未来封装器件的关键技术。目前，电子封装材料主要有塑封装材料、陶瓷封装材料和金属封 装材料等。塑料封装在电子封装材料中的用量最大、发展最快，它是 实现电子产品小型化、轻量化和低成本的重要封装材料，但在某些高 气密性、环境恶劣、需耐高温的场合，塑料封装仍需进一步开发高品 质新型树脂材料以满足需求；陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优 点是(1)耐湿性好，不易产生微裂现象；(2)热冲击实验和温度 循环实验后不产生损伤，机械强度高；(3)热膨胀系数小，热导率高； (4)气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于航空、 航天和军事工程的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大，却是性能比较 完善的封装方式。在要求高密封的场合，只能选用陶瓷封装。而金属 封装如Al、 Cu及合金虽在某些场合还在使用，但由于热膨胀系数及密 度等要求，单纯的金属封装已不能满足高性能封装要求。混合集成电路技术的飞速发展对封装材料提出了更新、更高的要 求，使传统封装材料面临挑战。一般认为今后电子封装复合材料主要向四个方向发展醒C(金属 基复合材料)、PMC (树脂基复合材料)、CMC (陶瓷基复合材料)、 CCCS (碳/碳复合材料)。因为先进的复合材料比传统的封装材料具有 明显的优势高的热导率(可以达到铜热导率的3倍以上)；低的可 调热膨胀系数；具有复合式结构的主动散热设计，实现高效快速散热； 重量减轻到原来的85%;体积是原来的65%;高的强度及硬度；稳定性 提高并减少热应力；生产成本不断下降等。经文献和专利査新检索，目前还没有具有复合式结构的复杂封装 器件被报道或被研究应用。现有的电子封装器件主要采用纯金属(Cu、 Al等)、合金(Wo/Cu、 Mo/Cu、 Kovar等)、金属基复合材料(SiC/Al、 SiC/Cu等)等。Cu和Al虽然热导率较高，但热膨胀系数大；Wo/Cu、 Mo/Cn密度较高，不适应目前电子设备轻量化的要求；金属基复合材 料因其热膨胀系数的可设计性成为近年来电子封装材料研究的热点， 但其热导率最高不过200-300W/mk，随着电子器件发热量增大，采用 均质金属基复合材料制备的封装壳体(单一结构)已经不能满足局部 独立元件的散热需求。因此开发一种能同时满足高导热、低膨胀、高 强度、复杂封装壳体一次近净成形、具有复合式结构以实现元件主动 高效散热等性能要求的复杂封装器件及其制备方法就成为该
的当务之急。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种能够同时满足高导热、低膨胀、高 强度、复杂封装壳体一次近净成形、具有复合式结构以实现元件主动 高效散热等性能要求的复杂封装器件。本专利技术的上述目的是通过以下技术方案达到的一种电子封装器件，其特征在于所述电子封装器件具有复合式结 构，包括一个主体和一个或多个预埋体。一种优选技术方案，其特征在于所述主体为金属基复合材料；所述 预埋体选自高导热材料CVD金刚石或高定向热解石墨(TPG)、高导热 碳纤维编制体中的一种或两种。一种优选技术方案，其特征在于所述金属基复合材料的结构为高体积分数(50%-75%)颗粒增强体/金属基复合材料；所述颗粒增强体为SiC、 A1N或Al^中的一种或多种，颗粒粒径为7 40um;所述金属基 体为A1、 Mg、 Cu、 Ag或其合金中的一种。本专利技术的另一目的是提供一种上述电子封装器件的制备方法。本专利技术的上述目的是通过以下技术方案达到的 一种电子封装器件的制备方法，其步骤如下(1) 将粘结剂与增强体颗粒按体积比(45-25) :(55-75)混炼均匀；(2) 将混炼后的坯料球磨制粒，采用注射成形，得到预留有预埋 体位置的预制件，(3) 经脱脂预烧结后得到增强体骨架；(4) 将预埋体嵌入脱脂后预制件对应预留位置；装入特制模具，将金属基体置于骨架上方，待加热到金属熔化后加压，将熔融金属在压 力作用下熔渗入骨架孔隙中及预埋体缝隙中，形成致密的金属基复合材料，同时将预埋体与复合材料主体焊合为一整体；(5) 脱模后即得具有复合式结构的电子封装器件。 一种优选技术方案，其特征在于所述粘结剂的各成分质量比为石蜡聚乙烯硬脂酸=(5 7) : (5 3) : (1 2)。一种优选技术方案，其特征在于所述步骤(1)的具体步骤为a、 先用搅拌机将增强体颗粒和粘结剂搅拌混合；b、 将双辊筒炼塑机转辊加热到150 17CTC;c、 调节两辊间距离至1 2mm，将增强体和粘结剂的混合粉末沿 辊间中线撒入两辊之间，让双辊筒炼塑机转辊挤压混炼；d、 调节两辊间的距离至2 3mm，将混合物混合15 30分钟，铲下混合物；e、 调节两辊间的距离至3 4mm，将混合物混合15 30分钟，铲 下混合物，混料完毕；f、 为了使粘结剂与增强体颗粒能混合均匀，必须重复混合2 5次。一种优选技术方案，其特征在于所述步骤(2)中所述注射成形的工艺条件为注射压力155 190MPa，注射温度155 185°C、注射速 度50 60%。一种优选技术方案，其特征在于所述步骤(3)中所述脱脂工艺条件为有机溶剂脱脂10 20小时，然后惰性气体保护下进行热脱脂，先以2 4°C/min的升温速率加热到250 35(TC时保温20 30分钟， 再以4 6tVmin的升温速率升温到400 500。C时保温20 30分钟， 最后以6 8tVmin的速率升温到预定烧结温度1000 120(TC时保温 20 30 min。一种优选技术方案，其特征在于所述步骤(4)中所述熔浸工艺 条件为在特制模具中，将金属置于骨架上方，加热到700 1300°C 时，对金属熔体施加10 20MPa的压力，保压10 30s。本专利技术的优点在于1、 本专利技术的电子封装器件的整体导热率为200-400W/m-K、预埋高 导热材料部位热导率(800W/rak 1350W/mk)、密度为2. 9 6. 7g/cm:'(视 金属基体不同，密度不同)、热膨胀系数为7. 2 9. 0X1(T7K，具有良 好的热物理性能和力学性能，实现结构-功能一体化；2、 本专利技术将电子封装器件中复合式结构，即在器件热量集中的部 位预埋高导热材料，实现分立元件的主动高效散热，快速实现系统热均 衡；3. 本专利技术的制备方法能够实现电子封装器件的近净成形，解决了困 扰高体积分数金属基复合材料难加工的问题，产品的尺寸精度高、成本 低；4. 具有复合式结构的复杂封装器件的性能具有可设计性，通过改 变主体种类、预埋体种类及排布方式，可获得不同的性能。下面通过附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明，但并不意 味着对本专利技术保护范围的限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装器件，其特征在于：所述电子封装器件具有复合式结构，包括一个主体和一个或多个预埋体。

【技术特征摘要】
1、一种电子封装器件，其特征在于所述电子封装器件具有复合式结构，包括一个主体和一个或多个预埋体。2、 根据权利要求1所述的电子封装器件，其特征在于所述主体为 金属基复合材料；所述预埋体选自高导热材料CVD金刚石或高定向热解 石墨(TPG)、高导热碳纤维编制体中的一种或两种。3、 根据权利要求2所述的电子封装器件，其特征在于所述金属 基复合材料的结构为高体积分数(50%-75%)颗粒增强体/金属基复合材 料；所述颗粒增强体为SiC、 A1N或Al^中的一种或多种，颗粒粒径为 7 40m;所述金属基体为A1、 Mg、 Cu、 Ag或其合金中的一种。4、 根据权利要求1所述的电子封装器件的制备方法，其步骤如下(1) 将粘结剂与增强体颗粒按体积比(45-25) :(55-75)混炼均匀；(2) 将混炼后的坯料球磨制粒，采用注射成形，得到预留有预埋 体位置的预制件，(3) 经脱脂预烧结后得到增强体骨架；(4) 将预埋体嵌入脱脂后预制件对应预留位置；装入特制模具， 将金属基体置于骨架上方，待加热到金属熔化后加压，将熔融金属在压 力作用下熔渗入骨架孔隙中及预埋体缝隙中，形成致密的金属基复合材 料，同时将预埋体与复合材料主体焊合为一整体；(5) 脱模后即得具有复合式结构的电子封装器件。5、 根据权利要求4所述的电子封装器件的制备方法，其特征在于 所述粘结剂的各成分质量比为:石蜡聚乙烯硬脂酸二(5 7): (5 3) : (1 2)。6、 根据权利要求4所述的电子封装器件的制备方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹法章，郭宏，石力开，张习敏，徐骏，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]