【技术实现步骤摘要】
本技术属于小信号半导体器件的塑封模具领域，特别涉及一种能够确定溢料带的断点位置，有利于准确去除溢料带的无溢料半导体器件塑封模具。
技术介绍
小信号半导体器件的制造呈现出产品尺寸越来越小，对管脚溢料的质量要求及表面安装要求越来越高的趋势，因为器件管脚溢料的去除直接影响到器件的可焊接性能和元器件的其他性能。传统塑封模具产生的管脚溢料，在后续的去溢料工序中很难去除，已经成为小信号半导体器件生产和运用的严重障碍。目前小信号的半导体器件封装使用塑封模具，传统模具包括上模1’、下模2’，如图1、图2所示，下模2’内设有型腔21’和与型腔相连通的引线槽22’，引线槽普遍采用等截面引流腔，在塑封时，塑封材料充满引线槽22’，在型腔中小信号半导体器件3’的管脚31’处形成溢料带4’，如长方体等形状，其应力均匀分布，在后续的电化学加高压水喷射等工艺去溢料过程中断点不易确定，因此无法保证管脚溢料的去除质量。这就需要较为精确的确定断点位置，以便准确的去除溢料。为此，有人采用“视觉检测定位+激光切割+电化学品+高压水喷射”的新工艺，此工艺引用视觉检测系统，对小信号半导体器件在框架的位置进行精定位，利用激光切割，形成断点，满足了小信号半导体器件去溢料的要求，但是，激光切割设备投资昂贵，维护费用极高，且应用此种工艺生产周期较长，因此寻找一种能够简便的确定溢料带的断点位置，利用一般技术即可准确的去除溢料带的工艺或工具，已成为当前亟待解决的一个问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够确定溢料带的断点位置，有利于准确去除溢料带的无溢料半导体器件塑封模具，该模具结构简单，使用方便，可有效的...
【技术保护点】
一种无溢料半导体器件塑封模具，由上、下模组成，下模中设有型腔和与型腔相连通的引线槽，其中引线槽设置在型腔两侧，其特征在于所述的引线槽与型腔的连接处沿轴向设有一瓶颈部分，所述的瓶颈部分内壁圆滑，且是在以型腔为中心向外的轴向上，口径逐渐变大。
【技术特征摘要】
1.一种无溢料半导体器件塑封模具，由上、下模组成，下模中设有型腔和与型腔相连通的引线槽，其中引线槽设置在型腔两侧，其特征在于所述的引线槽与型腔的连接处沿轴向设有一瓶颈部分，所述的瓶颈部分内壁圆滑，且是在以型腔为中心向外的轴向上，口径逐渐变大。2.根据权利要求1所述无溢料半导体器件塑封模具，其特征在于所述的引线槽瓶颈部分的横截面上宽下...
【专利技术属性】
技术研发人员：张敬元，王跃，阮建华，柯经元，魏海黎，代建武，
申请(专利权)人：乐山—菲尼克斯半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：51[中国|四川]
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