一种应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法技术

本发明专利技术公开了一种应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，包括X光扫描，X光机自动扫描卷盘上的待测产品，获取所有产品X光图像；X光图像重组，自动重组排列所有待测产品的X光图像并编号；图像分析，划定产品有效区域分析框，判定有效区域分析框内的线弧影像是否满足产品规格，满足产品规格的产品判定为良品，不满足产品规格判定为废品。该方法自动扫描卷盘上的待测产品X光图像，并将扫描后的产品的X光图像进行自动重组并编号，然后根据有效位置分析框内的线弧规格自动分析每一个分立器件的X光图像，判断出良品和废品，有效提高了检测速度，判断标准唯一确定，增加了检测的可靠性、有效性及一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法
本专利技术属于分立器件X光检测
，具体地说，涉及一种应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法。
技术介绍
分立器件是半导体产业的其中一个分支，分立器件有很严格的焊线线弧需求。在生产分立器件的过程中，需要对分立器件的焊线线弧进行检测，焊线线弧符合要求才属于良品。传统的生产工艺中检测焊线线弧的方式都是通过人工观察分立器件的X光图像，并且需要观察一屏的图像再移动卷盘，调整到下一屏进行X光图像观察，观察完一个编满分立器件的卷盘需要移动卷盘多次并且需要观察对应的次数，这样在检测焊线线弧缺陷时，速度慢，通过人工进行判断，可靠性及有效性低，一致性不佳，人工长时间用眼会产生视觉疲劳，漏检率较高，且为了员工健康，需要多个员工轮换作业。
技术实现思路
针对现有技术中上述的不足，本专利技术提供一种应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，该方法自动扫描卷盘上的待测产品X光图像，并将扫描后的产品的X光图像进行自动重组并编号，然后根据有效区域分析框内的线弧规格自动分析每一个分立器件的X光图像，判断出良品和废品，有效提高检测速度，判断标准唯一确定，增加检测的可靠性、有效性及一致性。为了达到上述目的，本专利技术采用的解决方案是：一种应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，包括如下步骤：S1：X光扫描，X光机自动扫描卷盘上的待测产品，获取所有产品X光图像；S2：X光图像重组，自动重组排列所有待测产品的X光图像并编号；S3：图像分析，划定产品有效区域分析框，判定有效区域分析框内的线弧影像是否满足产品规格，满足产品规格的产品判定为良品，不满足产品规格判定为废品。进一步地，所述的步骤S1中X光机扫描一次获取一张X光图像，X光机扫描多次获得整个卷盘上的所有待测产品的X光图像。进一步地，所述的X光图像上包括多个分立器件的X光侧视图。进一步地，所述的X光机在获取所有产品X光图像后，立即关闭X光。进一步地，所述的步骤S2中X光图像重组包括将X光图像中的单个分立器件的X光图像截取出来，并按照分立器件在卷盘中的位置进行重新排列并编号。进一步地，所述的划定产品有效区域分析框包括划定双侧焊线产品有效区域分析框、划定左侧焊线产品有效区域分析框和划定右侧焊线产品有效区域分析框；所述的划定双侧焊线产品有效区域分析框包括如下步骤：S311：借助X光图像的高黑白对比度，以芯片放置区域的下边界为有效分析区域下边界，以设定高度H为高，划定有效分析区域；S312：借助X光图像的高黑白对比度，以有效分析区域下边界为第一分析框的下边界，以X光图像中的芯片放置区域的高度为高，划定第一分析框；S313：借助X光图像的高黑白对比度，以X光图像中左侧焊点为基准，以设定边长L为边长，划定第二分析框，以X光图像中右侧焊点为基准，以设定边长L为边长，划定第四分析框；S314：以第一分析框的左边界为第六分析框的左边界，以第二分析框的右边界为第六分析框的右边界，以第一分析框的右边界为第八分析框的右边界，以第四分析框的左边界为第八分析框的左边界，以第二分析框或第四分析框的下边界到第一分析框的上边界的距离为第六分析框和第八分析框的高，划定第六分析框和第八分析框；S315：在垂直距离第二分析框或第四分析框的上边界距离D处绘制第七分析框和第五分析框的下边界，以有效分析区域上边界为第七分析框和第五分析框的上边界，设定宽度W为宽，划定第七分析框和第五分析框；S316：以第七分析框的左边界为第三分析框的右边界，以第一分析框的左边界为第三分析框的左边界，以第五分析框的右边界为第九分析框的左边界，以第一分析框的右边界为第九分析框的右边界，在垂直距离第二分析框或第四分析框的上边界距离D处绘制第三分析框和第九分析框的下边界，以有效分析区域上边界为第三分析框和第九分析框的上边界，划定第三分析框和第九分析框；所述的划定左侧焊线产品有效区域分析框包括如下步骤：S321：借助X光图像的高黑白对比度，以芯片放置区域的下边界为有效分析区域下边界，以设定高度H为高，划定有效分析区域；S322：借助X光图像的高黑白对比度，以有效分析区域下边界为第一分析框的下边界，以X光图像中的芯片放置区域的高度为高，划定第一分析框；S323：借助X光图像的高黑白对比度，以X光图像中焊点为基准，以设定边长L为边长，划定第二分析框；S324：以第一分析框的左边界为第六分析框的左边界，以第二分析框的右边界为第六分析框的右边界，以第二分析框的下边界到第一分析框的上边界的距离为第六分析框的高，划定第六分析框；S325：在垂直距离第二分析框的上边界距离D处绘制第七分析框的下边界，以有效分析区域上边界为第七分析框的上边界，设定宽度W为宽，划定第七分析框；S326：以第七分析框的左边界为第三分析框的右边界，以第一分析框的左边界为第三分析框的左边界，在垂直距离第二分析框的上边界距离D处绘制第三分析框的下边界，以有效分析区域上边界为第三分析框的上边界，划定第三分析框；所述的划定右侧焊线产品有效区域分析框包括如下步骤：S331：借助X光图像的高黑白对比度，以芯片放置区域的下边界为有效分析区域下边界，以设定高度H为高，划定有效分析区域；S332：借助X光图像的高黑白对比度，以有效分析区域下边界为第一分析框的下边界，以X光图像中的芯片放置区域的高度为高，划定第一分析框；S333：借助X光图像的高黑白对比度，以X光图像中焊点为基准，以设定边长L为边长，划定第四分析框；S334：以第一分析框的右边界为第八分析框的右边界，以第四分析框的左边界为第八分析框的左边界，以第四分析框的下边界到第一分析框的上边界的距离为第八分析框的高，划定第八分析框；S335：在垂直距离第四分析框的上边界距离D处绘制第五分析框的下边界，以有效分析区域上边界为第五分析框的上边界，设定宽度W为宽，划定第五分析框；S336：以第五分析框的右边界为第九分析框的左边界，以第一分析框的右边界为第九分析框的右边界，在垂直距离第四分析框的上边界距离D处绘制第九分析框的下边界，以有效分析区域上边界为第九分析框的上边界，划定第九分析框。进一步地，所述的双侧焊线产品产品的产品规格包括：左侧焊线穿过第三分析框；左侧焊线穿过第七分析框；右侧焊线穿过第五分析框；右侧焊线穿过第九分析框；焊线不穿过第六分析框；焊线不穿过第八分析框；若同时满足以上六个条件，则判断为良品；若以上六个条件中任意一个不满足，则判断为废品；所述的左侧焊线产品的产品规格包括：左侧焊线穿过第三分析框；左侧焊线穿过第七分析框；焊线不穿过第六分析框；若同时满足以上3个条件，则判断为良品；若以上3个条件中任意一个不满足，则判断为废品；所述的右侧焊线产品的产品规格包括：右侧焊线穿过第五分析框；右侧焊线穿过第九分析框；焊线不穿过第八分析框；若同时满足以上3个条件，则判断为良品；若以上3个条件中任意一个不满足，则判断为废品。进一步地，所述的高度H、边长L、距离D和宽度W均根据产品模组进行预设。本专利技术的有益效果是：(1)该方法自动扫描卷盘上的待测产品X光图像，并将扫描后的产品的X光图像进行自动重组并编号，然后根据有效区域分析框内的线弧规格自动分析每一个分立器件的X光图像，判断出良品和废品，有效提高了检测速度，判断标准本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：X光扫描，X光机自动扫描卷盘上的待测产品，获取所有产品X光图像；S2：X光图像重组，自动重组排列所有待测产品的X光图像并编号；S3：图像分析，划定产品有效区域分析框，判定有效区域分析框内的线弧影像是否满足产品规格，满足产品规格的产品判定为良品，不满足产品规格判定为废品。

【技术特征摘要】
1.一种应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：X光扫描，X光机自动扫描卷盘上的待测产品，获取所有产品X光图像；S2：X光图像重组，自动重组排列所有待测产品的X光图像并编号；S3：图像分析，划定产品有效区域分析框，判定有效区域分析框内的线弧影像是否满足产品规格，满足产品规格的产品判定为良品，不满足产品规格判定为废品。2.根据权利要求1所述的应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，其特征在于：所述的步骤S1中X光机扫描一次获取一张X光图像，X光机扫描多次获得整个卷盘上的所有待测产品的X光图像。3.根据权利要求2所述的应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，其特征在于：所述的X光图像上包括多个分立器件的X光侧视图。4.根据权利要求2所述的应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，其特征在于：所述的X光机在获取所有产品X光图像后，立即关闭X光。5.根据权利要求1所述的应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，其特征在于：所述的步骤S2中X光图像重组包括将X光图像中的单个分立器件的X光图像截取出来，并按照分立器件在卷盘中的位置进行重新排列并编号。6.根据权利要求1所述的应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，其特征在于：所述的划定产品有效区域分析框包括划定双侧焊线产品有效区域分析框、划定左侧焊线产品有效区域分析框和划定右侧焊线产品有效区域分析框；所述的划定双侧焊线产品有效区域分析框包括如下步骤：S311：借助X光图像的高黑白对比度，以芯片放置区域的下边界为有效分析区域下边界，以设定高度H为高，划定有效分析区域；S312：借助X光图像的高黑白对比度，以有效分析区域下边界为第一分析框的下边界，以X光图像中的芯片放置区域的高度为高，划定第一分析框；S313：借助X光图像的高黑白对比度，以X光图像中左侧焊点为基准，以设定边长L为边长，划定第二分析框，以X光图像中右侧焊点为基准，以设定边长L为边长，划定第四分析框；S314：以第一分析框的左边界为第六分析框的左边界，以第二分析框的右边界为第六分析框的右边界，以第一分析框的右边界为第八分析框的右边界，以第四分析框的左边界为第八分析框的左边界，以第二分析框或第四分析框的下边界到第一分析框的上边界的距离为第六分析框和第八分析框的高，划定第六分析框和第八分析框；S315：在垂直距离第二分析框或第四分析框的上边界距离D处绘制第七分析框和第五分析框的下边界，以有效分析区域上边界为第七分析框和第五分析框的上边界，设定宽度W为宽，划定第七分析框和第五分析框；S316：以第七分析框的左边界为第三分析框的右边界，以第一分析框的左边界为第三分析框的左边界，以第五分析框的右边界为第九分析框的左边界，以第一分析框的右边界为第九分析框的右边界，在垂直距离第二分析框或第四分析框的上边界距离D处绘制第三分析框和第九分析框的下边界，以有效分析区域上边界为第三分析框和第九分析框的上边界，划定第三分析框和第九分析框；所述的划定左侧焊线产品有效区域分析框包括如下步骤：S321：借助X光图像的高黑白对比度，以芯片放置区域的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：段练，王跃，刘丹，
申请(专利权)人：乐山菲尼克斯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51