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本发明公开了一种应用X光自动检测分立器件焊线线弧缺陷的方法，包括X光扫描，X光机自动扫描卷盘上的待测产品，获取所有产品X光图像；X光图像重组，自动重组排列所有待测产品的X光图像并编号；图像分析，划定产品有效区域分析框，判定有效区域分析框内的...
该专利属于乐山-菲尼克斯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐山-菲尼克斯半导体有限公司授权不得商用。

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