一种分立器件的引线框架制造技术

技术编号:39170032 阅读:7 留言:0更新日期:2023-10-23 15:06
本实用新型专利技术提供了一种分立器件的引线框架,涉及分立器件技术领域,包括支架,所述支架上设有管脚,所述管脚上设有焊盘,其特征在于,在所述相邻焊盘之间设置第一连接筋条,在所述焊盘和所述支架之间设置第二连接筋条;本实用新型专利技术适用于分立器件引线框架的加工,能够增加焊盘与支架之间的稳定性,提高了焊接工艺的稳定性,提升了生产产品的质量。提升了生产产品的质量。提升了生产产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种分立器件的引线框架


[0001]本技术涉及分立器件
,具体而言,涉及一种分立器件的的引线框架。

技术介绍

[0002]分立器件作为半导体产业的两大分支之一,广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信,汽车电子、led显示屏等领域,其主要由芯片、引线框架、塑封体组成。现有的引线框架,如图1所示,设有管脚和支架,管脚上设有焊盘用以焊接固定,由于焊盘仅靠单引脚进行独立支撑,进而在实际成产过程中,使得焊盘容易扭曲变形,导致焊接工艺不稳定,影响分立器件的生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种分立器件的引线框架,其解决了焊盘仅靠单引脚进行独立支撑易扭曲变形的问题。
[0004]本技术的实施例通过以下技术方案实现:一种分立器件的引线框架,包括支架,支架上设有管脚,管脚上设有焊盘,在相邻焊盘之间设置第一连接筋条,在焊盘和支架之间设置第二连接筋条;
[0005]进一步的,第一连接筋条为“一”字型;
[0006]进一步的,第二连接筋条为倾斜设置;
[0007]进一步的,第一连接筋条上设有第一凹槽;
[0008]进一步的,第二连接筋条与支架的连接处设有第二凹槽;
[0009]进一步的,第一凹槽和第二凹槽均为“V”字型;
[0010]进一步的,第一连接筋条和第二连接筋条的宽度均小于管脚的宽度。
[0011]本技术的技术方案至少具有如下优点和有益效果:通过第一连接筋条的设置,能够增强相邻焊盘之间的稳定性;同时,通过第二连接筋条的设置,能够增强焊盘与支架之间的稳定性,进而整体提升了引线框架的焊盘的稳定性,避免了焊盘扭曲变形,提升了焊盘焊接的稳定性,提高了产品质量。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0013]图1为现有技术提供的分立器件引线框架的结构示意图;
[0014]图2为本技术提供的分立器件引线框架的结构示意图;
[0015]图3为本技术提供的分立器件引线框架的第一凹槽的结构示意图。
[0016]图标:1

支架,2

管脚,3

焊盘,4

第一连接筋条,5

第二连接筋条,6

第一凹槽,7

第二凹槽。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0018]因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例
[0020]本技术提供了一种分立器件的引线框架,如图2所示,包括支架1,支架1上设有管脚2,管脚2上设有焊盘3,在相邻焊盘3之间设置第一连接筋条4,在焊盘3和支架1之间设置第二连接筋条5;
[0021]值得一提的是,通过第一连接筋条4的设置,能够增强相邻焊盘3之间的稳定性;同时,通过第二连接筋条5的设置,能够增强焊盘3与支架1之间的稳定性,进而整体提升了引线框架的焊盘3的稳定性,避免了焊盘3扭曲变形,提升了焊盘3焊接的稳定性,提高了产品质量。
[0022]第一连接筋条4,为“一”字型,设置于相邻的焊盘3之间,能够增强焊盘3之间的稳定性;第二连接筋条5倾斜设置于焊盘3和支架1之间,能够增强焊盘3与支架1之间的稳定性,第一连接筋条4和第二连接筋条5的宽度均小于管脚2的宽度,例如,焊脚之间的距离设置为0.9mm,管脚2宽度设置为0.3mm,第一连接筋条4和第二连接筋条5的宽度均设置为0.2mm,能够提高稳定性的同时,便于加工且节约了成本。
[0023]第一凹槽6,设置于第一连接筋条4上;第二凹槽7,设置于第二连接筋条5与支架1的连接处,第一凹槽6与第二凹槽7均为“V”字型,第一凹槽6和第二凹槽7的设置,能够方便落料,同时预防切筋时力量过大导致管体损伤,进一步提升了引线框架焊接工艺的稳定性,降低产品的不合格率,提高了企业效益。
[0024]以上仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分立器件的引线框架,包括支架(1),所述支架(1)上设有管脚(2),所述管脚(2)上设有焊盘(3),其特征在于,在所述焊盘(3)之间设置第一连接筋条(4),在所述焊盘(3)和所述支架(1)之间设置第二连接筋条(5)。2.如权利要求1中所述的分立器件的引线框架,其特征在于,所述第一连接筋条(4)为“一”字型。3.如权利要求2中所述的分立器件的引线框架,其特征在于,所述第二连接筋条(5)为倾斜设置。4.如权利要求3中所述的分立器件的引线框架,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王跃阮建华唐杰
申请(专利权)人:乐山—菲尼克斯半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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