一种新型半导体分立器件的引线框架制造技术

本实用新型专利技术半导体技术领域，提供了一种新型半导体分立器件的引线框架，包括基板和设置在基板上的若干管体，基板上设有若干引线单元，每个引线单元上设有两个平行设置的独立支架，独立支架的两端固定连接在基板上，独立支架上设有若干管脚，管体设置在同一个引线单元内的两个独立支架上的管脚上，本实用新型专利技术的目的在于去除了公用支架和预留管脚长度，采用独立支架和仅利用有效管脚长度来突破当前框架排布的局限，达到材料的最大化利用利用率。达到材料的最大化利用利用率。达到材料的最大化利用利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体分立器件的引线框架


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种半导体


技术介绍

[0002]现有的分立器件的引线框架，如图1所示，多数采用公用支架配合预留管脚连接在基板上的设置；如申请号为：CN201620024988.X的中国专利，其公开了一种六引脚SOT23集成电路封装的引线框架结构，从其附图二可以看出，采用了公共支架配合若干预留管脚的方式；如申请号为：CN201821153102.7的中国专利，其公开了一种DF引线框架，依旧采用了在一个引线单元内使用公共支架配合多个管脚的结构设置来实现对管体的安装；以上的引线框架由于结构限制，不利于设置为排列极其密实的引线框架，因为每一个管体都通过管脚来连接基板的话，由于模具的限制就不会很紧密，另外的，采用公共支架的设置，也会造成基板设计面积紧张，并且公共支架的体积设计较小不利于支撑管体，设计较大又导致材料浪费和占用有限的基板设计面积。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型半导体分立器件的引线框架，本技术去除了公用支架和预留管脚长度，采用独立支架和仅利用有效管脚长度来突破当前框架排布的局限，达到材料的最大化利用利用率；如本技术技术方案将现有SOD123表面贴装器件的引线框架产品密度由当前的每平方厘米6.630个产品提升到了每平方厘米7.736个产品。
[0004]本技术的实施例通过以下技术方案实现：一种新型半导体分立器件的引线框架，包括基板和设置在基板上的若干管体，基板上设有若干引线单元，每个引线单元上设有两个平行设置的独立支架，独立支架的两端固定连接在基板上，独立支架上设有若干管脚，管体设置在同一个引线单元内的两个独立支架上的管脚上。
[0005]进一步的，引线单元均匀排布在基板上。
[0006]进一步的，两个独立支架上的管脚对称设置，管体的引脚为偶数个且引脚与管脚一一对应设置。
[0007]进一步的，两个独立支架上的管脚交错设置，管体的引脚为奇数个且引脚与管脚一一对应设置。
[0008]进一步的，管体的一侧引脚数量大于等于3时，还设有固定支架，固定支架设置在每个引线单元内的两两管体之间，且固定支架固定连接相邻的两个独立支架或者独立支架与基板。
[0009]进一步的，相邻引线单元之间设有多个工艺孔。
[0010]进一步的，固定支架与独立支架的连接处设有凹槽。
[0011]进一步的，凹槽为半圆状。
[0012]本技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：其通过在每一个引
线单元内对同一列的管体设置独立支架来对其支撑，去除公用支架从而提高基板设计面积的利用率，同时将管脚设计成不与基板连接的方式，在现有的模具生产化工艺中，更能提高每个引线单元之间的排布紧实度，从而实现同一个基板上排列更多的引线单元，提高生产效率、节约生产成本。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为本技术提供的现有引线框架的结构示意图；
[0015]图2为实施例1提供的一种新型半导体分立器件的引线框架的结构示意图；
[0016]图3为实施例2提供的一种新型半导体分立器件的引线框架的结构示意图；
[0017]图标：1
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基板，11
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预留管脚，12
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公用支架，2
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管体，3
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引线单元，31
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独立支架，32
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管脚，33
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固定支架，34
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凹槽。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例1
[0024]本申请具体公开了一种新型半导体分立器件的引线框架，参照图2所示，通过去除
了公用支架12和预留管脚11长度，采用独立支架31和仅利用有效管脚32长度来突破当前框架排布的局限，达到材料的最大化利用利用率，具体如图1所示，传统的设计的引线框架包括预留管脚11和独立支架31。
[0025]在本实施例中，一种新型半导体分立器件的引线框架的具体的结构包括基板1和设置在基板1上的若干管体2，基板1上设有若干均匀分布的引线单元3，每个引线单元3上设有两个平行设置的独立支架31，独立支架31的两端固定连接在基板1上，独立支架31上设有若干管脚32，管体2设置在同一个引线单元3内的两个独立支架31上的管脚32上；具体的管体2的引脚为两个且对称设置，如图2所示，通过将管体2设置在两个管脚32上来进行固定，这里，去除独立支架31和预留管脚11长度能更好的突破框架排布的限制，另外的，平行设置的独立支架31在拆除管体2时也能更加快捷，如直接将两个独立之间从基板1的拆卸下来，再直接将两个独立支架31分开拉扯皆可实现将该独立支架31上的管体2拆下的目的；如图1所示的传统引线框架，拆卸就十分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体分立器件的引线框架，包括基板和设置在基板上的若干管体，所述基板上设有若干引线单元，其特征在于：每个所述引线单元内设有两个平行设置的独立支架，所述独立支架的两端固定连接在所述基板上，所述独立支架上设有若干管脚，所述管体设置在同一个引线单元内的两个独立支架上的管脚上。2.如权利要求1所述的新型半导体分立器件的引线框架，其特征在于，所述引线单元均匀排布在所述基板上。3.如权利要求2所述的新型半导体分立器件的引线框架，其特征在于，两个所述独立支架上的管脚对称设置，所述管体的引脚为偶数个且引脚与管脚一一对应设置。4.如权利要求2所述的新型半导体分立器件的引线框架，其特征在于，两个所述独...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮建华，唐杰，章春，
申请(专利权)人：乐山—菲尼克斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：