厚度为0.5毫米镉板的氩弧焊点焊方法技术

本发明专利技术公开的是一种０．５毫米Ｃｄ－２镉板的ＴＩＧ点焊方法，它包括一次ＴＩＧ点焊及重熔点焊两个步骤。其特征在于首先将焊件组成搭接接头，然后按适宜的焊接规范，在保护气体（Ａｒ）下施行ＴＩＧ点焊。随后，在烧穿的Ｃｄ－２镉板的焊接接头中填满由０．５毫米镉板制成的填料，再按前述焊接规范重熔点焊，便可获得高质量的薄镉板的焊接接头。较之传统的氢氧焰气焊方法，质量高，性能好，适宜核电专用设备制造的特殊要求。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接方法，尤其是一种TIG氩弧焊点焊的方法。镉板的焊接，通常采用的是氢氧焰气焊方法。镉的熔点很低，约为321℃，普通的熔焊方法温度高达2000-3000℃，且温度难以控制，所以无法焊接镉板，尤其是薄镉板。况且，氢氧焰气焊焊接镉板时又极易产生气孔等焊接缺陷，无法获得高质量的焊接接头，在施焊过程中一旦烧穿便无法焊补。这是气焊方法的致命弱点。由于这个技术难点的存在，才使厚度为0.5毫米镉板焊接问题成为核电站用镉套管制造过程中最重要的技术关键。本专利技术的目的是提出一种可获得高质量的且允许对烧穿焊点焊补的薄镉板焊接接头的TIG点焊方法。本专利技术的技术方案是这样实现的首先，对镉板进行清洗，去除油污及表面杂物，并组成搭接接头。其次，采用日本产Accu-500P直流焊接设备，施行TIG点焊，极性为直流正接。焊接参数设定如下表 本专利技术的技术方案中还包括对发生烧穿的焊点进行焊补，其方法的待征是在烧穿的焊点中加入由0.5毫米镉板制成的填料，再按上边工艺过程重新施焊。实施例0.5毫米Cd-2镉板的TIG点焊施焊前，首先对Cd-2镉板进行清洗除油，去除板面的油污及杂物，拭干后组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚度为０．５ｍｍＣｄ－２镉板的焊接方法，其特征在于工艺过程包括：（１）将镉（Ｃｄ－２）板清洗，去除油污及表面杂物，组成搭接接头；（２）采用日本产Ａｃｃｕ－５００Ｐ直流焊接设备，施行ＴＩＧ点焊，极性为直流正接；（３）焊接参数设 定如下表：＊＊＊（４）针对上述方法施焊时烧穿的焊缝，在其烧穿的焊点中加入厚度为０．５ｍｍＣｄ－２镉板制成的填料，压实后按上述工艺过程重新施焊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭文一，
申请(专利权)人：大连宝原核设备有限公司，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]