带内压力容器的真空抽口的电阻封堵点焊制造技术

技术编号:857694 阅读:290 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种关于带内压力容器的真空抽口的封堵电阻点焊方法。本法采用SO426型点焊机及专用工艺装备将封堵用不锈钢球放置在抽口上,通过二次电阻点焊可获得良好的点焊接头。首先,对内压力容器内腔抽真空,充氦,形成0.103MPa的内压力,用电极施加预紧力焊接;然后,立即施加顶锻力0.2-0.3MPa,并按相同的规范再次焊接。通过本法施焊的接头,无任何烧穿现象;修补焊接亦不会造成钢球飞逸及漏氦,本方法能满足核电站用镉套管的制造要求及在带内压力容器的封堵方面获得应用。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接方法,尤其涉及一种在带内压力的容器上施行的小孔电阻封堵点焊的方法。本专利技术所称的方法是根据核电站用镉套管制造过程的要求及核设备制造规范的许可而提出来的。众所周知,由于密闭腔体内压力大于外界的大气压,使得带压内力容器的封堵焊接在一般情况下是无法实现的。纵然采用特殊措施实现了这种焊接,其结合程度的好坏,也将直接影响下道工序TIG修补焊质量,以至造成封堵钢球的飞逸或产生烧漏现象。本专利技术的目的是提出一种抽真空,充氦及电阻封堵点焊三个工序一次完成的工艺方法。本专利技术的技术方案是这样实现的首先,采用SO462型点焊机作焊接设备,有机玻璃制成的抽空,充氦夹紧装置作电阻点焊的专用工艺装备,将Φ3-5mm奥氏体不锈钢钢球放置在带内压力容器的真空抽口上,并且按下述工艺参数施焊 其次,施焊过程包括以下两个步骤(1)在焊点处安装专用工装,对欲抽真空容器抽真空,使残余压力达到1mbar,随后充氦,使压力达到0.103MPa之后将不锈钢钢球放置在带内压力的抽口上,放下上电极,施加预紧力0.1MPa,接通电流,预热并焊接。(2)完成上述焊接后,立即施加顶锻力0.2-0.3MPa本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带内压力容器的真空抽口的电阻封堵点焊,其特征在于工艺过程包括:1.1采用SO462型点焊机作焊接设备,有机玻璃制成的抽空,充氦,夹紧装置作电阻点焊的专用工艺装备,Φ3-Φ5mm奥氏体不锈钢钢球置放在带内压力容器的真空抽口上,且1 .2按下表设定的焊接工艺参数施行电阻点焊***1.3施焊过程为1.3.1在焊点处安装专用工装,对欲抽空容器抽真空,使残余压力达到1mbar,随后充氦,压力达到0.103MPa之后,将不锈钢钢球放置在带内压力的抽口上,放下电极板, 施加预紧力0.1MPa,接通电源,预热并焊接:1.3.2按权利要求1.3.1完成电阻点焊后应即加上顶...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谭文一
申请(专利权)人:大连宝原核设备有限公司
类型:发明
国别省市:91[中国|大连]

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