带内压力容器的真空抽口的电阻封堵点焊制造技术

技术编号:857694 阅读:272 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种关于带内压力容器的真空抽口的封堵电阻点焊方法。本法采用SO426型点焊机及专用工艺装备将封堵用不锈钢球放置在抽口上,通过二次电阻点焊可获得良好的点焊接头。首先,对内压力容器内腔抽真空,充氦,形成0.103MPa的内压力,用电极施加预紧力焊接;然后,立即施加顶锻力0.2-0.3MPa,并按相同的规范再次焊接。通过本法施焊的接头,无任何烧穿现象;修补焊接亦不会造成钢球飞逸及漏氦,本方法能满足核电站用镉套管的制造要求及在带内压力容器的封堵方面获得应用。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接方法,尤其涉及一种在带内压力的容器上施行的小孔电阻封堵点焊的方法。本专利技术所称的方法是根据核电站用镉套管制造过程的要求及核设备制造规范的许可而提出来的。众所周知,由于密闭腔体内压力大于外界的大气压,使得带压内力容器的封堵焊接在一般情况下是无法实现的。纵然采用特殊措施实现了这种焊接,其结合程度的好坏,也将直接影响下道工序TIG修补焊质量,以至造成封堵钢球的飞逸或产生烧漏现象。本专利技术的目的是提出一种抽真空,充氦及电阻封堵点焊三个工序一次完成的工艺方法。本专利技术的技术方案是这样实现的首先,采用SO462型点焊机作焊接设备,有机玻璃制成的抽空,充氦夹紧装置作电阻点焊的专用工艺装备,将Φ3-5mm奥氏体不锈钢钢球放置在带内压力容器的真空抽口上,并且按下述工艺参数施焊 其次,施焊过程包括以下两个步骤(1)在焊点处安装专用工装,对欲抽真空容器抽真空,使残余压力达到1mbar,随后充氦,使压力达到0.103MPa之后将不锈钢钢球放置在带内压力的抽口上,放下上电极,施加预紧力0.1MPa,接通电流,预热并焊接。(2)完成上述焊接后,立即施加顶锻力0.2-0.3MPa,稍待5-15秒钟后,采用同上规范进行第二次电阻点焊。本专利技术提供的方法已经成功地应用在核电站镉套管的研制中。通过宏观金相检查,可以看到钢球与外套筒母材接触部位熔合良好,焊点着色探伤合格,真空检漏无泄漏。实施例核电站用镉套管真空抽口不锈钢钢球电阻封堵点焊。核电站用镉套管为焊接结构,由内外套筒,镉夹套及底板等组成。其中,内套筒为2mm,外套筒为0.8mm,底板为28mm,材质均为奥氏体不锈钢板;镉夹套为0.5mmCd-2镉板。工艺规程规定,镉套管在2mm内套筒上包镉后,套上0.8mm外套筒,内外套筒搭接处采用加丝脉冲TIG焊接在一起,形成一个密闭的腔体。由于密闭腔体真空检漏的需要,在0.8mm外套筒上钻有一个Φ2.5mm的小孔,利用其作为真空抽口,对密闭腔体真空。残余压力小于1mbar时,再充上0.103MPa的氦气,用Φ3mm不锈钢球堵在Φ2.5mm的小孔上,放下电极压住钢球,先加预紧力0.1MPa,然后接通电源,预热并焊接;随后立即加上0.2-0.3MPa的顶锻力。几秒中钟后,采用相同的焊接规范,进行第二次电阻点焊。于是,可获得在镉套管的夹层中保留0.103MPa压力的氦气,焊点处无任何泄漏的电阻封堵焊点。本实施例的局部剖视图示于附图中。其中(1)内套筒(2)Cd-2镉夹套(3)外套筒(4)专用焊接工装(5)不锈钢钢球(6)真空抽口(7)电极板。权利要求1.一种带内压力容器的真空抽口的电阻封堵点焊,其特征在于工艺过程包括1.1采用SO462型点焊机作焊接设备,有机玻璃制成的抽空,充氦,夹紧装置作电阻点焊的专用工艺装备,φ3-φ5mm奥氏体不锈钢钢球置放在带内压力容器的真空抽口上,且1.2按下表设定的焊接工艺参数施行电阻点焊1.3施焊过程为1.3.1在焊点处安装专用工装,对欲抽空容器抽真空,使残余压力达到1mbar,随后充氦,压力达到0.103MPa之后,将不锈钢钢球放置在带内压力的抽口上,放下电极板,施加预紧力0.1MPa,接通电源,预热并焊接1.3.2按权利要求1.3.1完成电阻点焊后应即加上顶锻力0.2-0.3MPa,稍等5-15秒钟后,采用同上规范进行第二次电阻点焊。全文摘要本专利技术公开了一种关于带内压力容器的真空抽口的封堵电阻点焊方法。本法采用SO426型点焊机及专用工艺装备将封堵用不锈钢球放置在抽口上,通过二次电阻点焊可获得良好的点焊接头。首先,对内压力容器内腔抽真空,充氦,形成0.103MPa的内压力,用电极施加预紧力焊接;然后,立即施加顶锻力0.2—0.3MPa,并按相同的规范再次焊接。通过本法施焊的接头,无任何烧穿现象;修补焊接亦不会造成钢球飞逸及漏氦,本方法能满足核电站用镉套管的制造要求及在带内压力容器的封堵方面获得应用。文档编号B23K11/11GK1210049SQ9711609公开日1999年3月10日 申请日期1997年9月4日 优先权日1997年9月4日专利技术者谭文一 申请人:国营五二三厂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带内压力容器的真空抽口的电阻封堵点焊,其特征在于工艺过程包括:1.1采用SO462型点焊机作焊接设备,有机玻璃制成的抽空,充氦,夹紧装置作电阻点焊的专用工艺装备,Φ3-Φ5mm奥氏体不锈钢钢球置放在带内压力容器的真空抽口上,且1 .2按下表设定的焊接工艺参数施行电阻点焊***1.3施焊过程为1.3.1在焊点处安装专用工装,对欲抽空容器抽真空,使残余压力达到1mbar,随后充氦,压力达到0.103MPa之后,将不锈钢钢球放置在带内压力的抽口上,放下电极板, 施加预紧力0.1MPa,接通电源,预热并焊接:1.3.2按权利要求1.3.1完成电阻点焊后应即加上顶锻力0.2-0.3MPa,稍等5-15秒钟后,采用同上规范进行第二次电阻点焊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谭文一
申请(专利权)人:大连宝原核设备有限公司
类型:发明
国别省市:91[中国|大连]

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