高散热性芯片封装件的模具制造技术

本实用新型专利技术是一种高散热性芯片封装件的模具，该高散热性芯片封装件包含一基板、一设置于该基板并与其电性连接的芯片、一设置于与该芯片同侧的该基板上的散热件以及一包覆该芯片及该散热件的模封材料，其中该散热件部分未被该模封材料包覆以形成一曝露表面，该模具的特征在于模封时，该模具仅接触于该曝露表面的一外围区域，并定义出一封闭的中央区域。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种芯片封装件的模具，尤其关于一种高散热性芯 片封装件的模具。
技术介绍
由于集成电路技术的进步，电子产品皆朝着轻薄短小且多功能化的趋势发展。由于球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装可縮小集成电路面积 且具有高密度与多接脚化的特性，因此逐渐成为封装市场的主流之一。随 着电子电路与电子元件的封装密度提高，如何使电子元件在运作时所产生 的热量能顺利消除便成为封装工艺中必须要面对的课题。目前封装市场上提出一种高散热性塑封球栅阵列(Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array, TEPBGA)的封装方法来有效改善散热的问题。 一种已知的高散热性塑封球栅阵列的封装件如图1A所示，其是将一芯片12 设置于一基板ll上，再以引线13将芯片12与基板11电性连接，另设置 一散热件14与芯片12 —起以模封材料15加以封装。基板11相对于芯片 12的另一表面则设置多个焊球16用以与外部电性连接。模封时，散热件 14的外表面平贴于模具2的内表面，脱模后，散热件14即形成一未被模封 材料15包覆的曝露表面141。如此，芯片12运作时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热性芯片封装件的模具，其特征在于：该模具包含：一突出部，设置在与该高散热性芯片封装件接触的一侧，且该突出部相对应于该高散热性芯片封装件的一暴露表面的一外围区域；一凹陷部，设置在与该高散热性芯片封装件接触的一侧，且该凹陷部相对应于该高散热性芯片封装件的一中央区域；其中，该模具接触该高散热性芯片封装件的所述曝露表面的外围区域，以形成封闭的所述中央区域。

【技术特征摘要】
1.一种高散热性芯片封装件的模具，其特征在于该模具包含一突出部，设置在与该高散热性芯片封装件接触的一侧，且该突出部相对应于该高散热性芯片封装件的一暴露表面的一外围区域；一凹陷部，设置在与该高散热性芯片封装件接触的一侧，且该凹陷部相对应于该高散热性芯片封装件的一中央区域；其中，该模具接触该高散热性芯片封装件的所述曝露表面的外围区域，以形成封闭的所述中央区域。2. 如权利要求l所述的高散热性芯片封装件的模具，其特征在于该 高散热性芯片封装件包含一基板、 一设置于该基板并与其电性连接的芯片、 一设置于与该芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志岱，吴忠儒，方重尹，
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]