IC固定片及IC芯片散热固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＩＣ固定片及ＩＣ芯片散热固定结构，ＩＣ固定片包括基片、第一折边，二者成直角相接，截面形状为“Ｌ”形，基片上开设有二个螺纹孔，螺纹孔圆心距与ＩＣ芯片二侧开设的长半圆孔圆心距相等，螺纹孔圆心至第一折边的距离与ＩＣ芯片长半圆孔圆心至上表面的高度相等；固定片基片上开设的螺纹孔，与螺钉或螺栓直接固接，无需螺母与垫片，所以在安装、固定螺钉时更加简单，方便，快速，可靠；固定片９０°的折边能够限制其上移，固定片不会因振动旋转导致松动，保证散热器与ＩＣ芯片的良好接触，避免了因二者接触不良而引发的器件烧毁问题，提高了产品质量的稳定性。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板上IC芯片固定部件及散热固定结构。
技术介绍
在家电音响类电子产品电路元器件中往往会用到一种两端开长半圆口的IC芯片，如图1、图2所示。这种IC芯片发热量较高，使用时通常情况下要与散热器可靠的相连，以散发热量。现有技术中常用的将此种IC芯片与散热器固定相连的结构形式如图3所示，此种固定结构的缺点较多(一)、螺母1和垫圈2中心很难正好与螺钉4中心对准，经常出现螺母1偏位而无法旋进螺钉4，操作困难；(二)、装配时，螺母1会随同螺钉4一块旋转，必须使用钳子等工具将螺母1夹住才能打紧；(三)、在装配的过程中，螺母1或垫圈2容易掉到PCB板7上，因为螺母1和垫圈2体积比较小，很容易卡在某些元器件之间而难于找到，这样会留下电路短路的隐患；(四)、打紧的螺母1在振动过程中很容易产生松动现象，致使IC芯片3与散热器6接触不良，热量不能及时传递散发出去，IC芯片3因过热而无法正常工作，存在较大的产品质量不良隐患。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服以上现有技术的不足，提供一种易装配、配合更稳定可靠的IC固定片及IC芯片散热固定结构。为实现上述目的，本技术提出一种IC固定片，包括基片80、第一折边81，所述第一折边与所述基片一边成直角相接，截面形状为“L”形，所述基片上开设有二个螺纹孔；所述螺纹孔圆心距l2与IC芯片3二侧开设的长半圆孔圆心距l1相等，螺纹孔圆心至第一折边的距离h2与IC芯片3长半圆孔圆心至上表面的高度h1相等。上述的IC固定片，还包括第二折边82，与所述第一折边81相对、成直角相接于所述基片80的另一边，截面形状呈“匸”形。还包括第三折边83，与所述基片成直角相接于所述基片的一侧边。还包括第四折边84，与所述第三折边相对、成直角相接于所述基片的另一侧边。同时本技术提出了一种IC芯片散热固定结构，包括IC芯片3、散热器6、云母片5、螺钉或螺栓4、IC固定片8；所述散热器、云母片设置有通孔；所述IC芯片3二侧开设有长半圆孔；所述IC固定片8包括基片80、第一折边81，所述第一折边与所述基片一边成直角相接，截面形状为“L”形，所述基片上开设有二个螺纹孔，所述螺纹孔圆心距l2与所述IC芯片3二侧开设的长半圆孔圆心距l1相等，螺纹孔圆心至第一折边的距离h2与所述IC芯片3长半圆孔圆心至上表面的高度h1相等；所述螺钉或螺栓4依次贯穿所述散热器、云母片、IC芯片的半长圆孔、基片上的螺纹孔，将所述散热器、云母片、IC芯片、IC固定片紧固连接；所述IC固定片的第一折边紧贴于所述IC芯片的上表面。上述的IC芯片散热固定结构，所述IC固定片8还包括第二折边82，与所述第一折边81相对、成直角相接于所述基片80的另一边，截面形状呈“匸”形；所述第二折边与所述IC芯片的下表面紧贴。所述IC固定片8还包括第三折边83，与所述基片成直角相接于所述基片的一侧边；所述第三折边与所述IC芯片的一侧表面紧贴。所述IC固定片8还包括第四折边84，与所述第三折边相对、成直角相接于所述基片的另一侧边；所述第四折边与所述IC芯片的另一侧表面紧贴。由于采用了以上的方案，固定片基片上开设的螺纹孔，与螺钉或螺栓直接固接，无需螺母与垫片，所以在安装、固定螺钉时更加简单，方便，快速，可靠；固定片90°的第一折边能够限制其上移，固定片不会因振动旋转导致松动，保证散热器与IC芯片的良好接触，避免了因二者接触不良而引发的器件烧毁问题，提高了产品质量的稳定性。第二折边可以限制IC芯片的下移，第三、第四折边可以进一步限制IC芯片的左右移动，使IC芯片与散热器的连接更加牢固可靠，散热性能、产品质量稳定性得到进一步的保障。附图说明下面通过具体的实施例并结合附图对本专利技术作进一步详细的描述。图1为一种IC芯片的结构示意图，图2是图1的IC芯片的侧面视图；图3为现有技术的固定IC芯片与其散热器相连的结构示意图；图4为本技术实施例一IC芯片固定片的截面结构示意图；图5为图4的IC芯片固定片的正面结构示意图；图6为本技术实施例一的IC芯片散热固定结构示意图；图7为本技术实施例二的IC芯片散热固定结构示意图；图8是本技术实施例一IC芯片固定片的立体结构示意图；图9是本技术实施例二IC芯片固定片的立体结构示意图；图10是本技术实施例三IC芯片固定片的立体结构示意图；图11是本技术实施例四IC芯片固定片的立体结构示意图。1、螺母，2、垫圈，3、IC芯片，4、螺钉，5、云母片，6、散热器，7、PCB板，8、IC固定片，81、IC固定片第一折边，82、IC固定片第二折边，83、IC固定片第三折边，84、IC固定片第四折边。具体实施方式实施例一如图4、图5、图8所示，IC固定片8包括基片80、第一折边81，二者成直角相接，截面形状为“L”形，基片上开设有二个螺纹孔；基片长度L2与IC芯片的长度L1相等，螺纹孔圆心距l2与IC芯片3二侧开设的长半圆孔圆心距l1相等，螺纹孔圆心至第一折边的距离h2与IC芯片3长半圆孔圆心至上表面的高度h1相等。使用时，如图6所示，IC芯片的插脚是插接或焊接在PCB板7上的，将IC固定片8倒挂在IC芯片3上，第一折边与IC芯片3的上表面紧贴，螺钉4穿过散热器6、云母片5上的通孔，IC芯片3打到IC固定片8的螺纹孔上旋紧，再将一螺钉同样打到固定片8的另一螺纹孔上旋紧；构成IC芯片散热固定结构。实施例二如图7、图9所示，本例与上例的不同之处在于，本例的IC固定片8增设第二折边82，与第一折边81相对，与基片80成直角相接，使截面呈“匸”形，第二折边与IC芯片的下表面紧贴，即IC固定片“匸”形8的“匸”形内空的高度与IC芯片的高度相等。实施例三如图10所示，本例在实施例二的基础上，增设第三折边83，与基片80连接于基片的一侧边，成直角相接。在安装时，第三折边与IC固定片的一侧面紧贴，使IC芯片不会产生左或右侧移。实施例四如图11所示，本例在实施例三的基础上，增设第四折边84，与基片80成直角相接于基片的另一侧边，第三折边83与第四折边84之间的距离与IC芯片的长度相等。在安装时，第四折边与IC固定片的另一侧面紧贴，使IC芯片的上下表面、左右侧面被紧紧围合在本技术的IC固定片，与散热器的固定结构更加稳定可靠，散热性能进一步得到保障。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ固定片，其特征是：包括基片（８０）、第一折边（８１），所述第一折边与所述基片一边成直角相接，截面形状为“Ｌ”形，所述基片上开设有二个螺纹孔；所述螺纹孔圆心距（ｌ２）与ＩＣ芯片（３）二侧开设的长半圆孔圆心距（ｌ１）相等，螺纹孔圆心至第一折边的距离（ｈ２）与ＩＣ芯片（３）长半圆孔圆心至上表面的高度（ｈ１）相等。

【技术特征摘要】
1.一种IC固定片，其特征是包括基片(80)、第一折边(81)，所述第一折边与所述基片一边成直角相接，截面形状为“L”形，所述基片上开设有二个螺纹孔；所述螺纹孔圆心距(l2)与IC芯片(3)二侧开设的长半圆孔圆心距(l1)相等，螺纹孔圆心至第一折边的距离(h2)与IC芯片(3)长半圆孔圆心至上表面的高度(h1)相等。2.如权利要求1的所述的IC固定片，其特征是还包括第二折边(82)，与所述第一折边(81)相对、成直角相接于所述基片(80)的另一边，截面形状呈“匚”形。3.如权利要求1或2的所述的IC固定片，其特征是还包括第三折边(83)，与所述基片成直角相接于所述基片的一侧边。4.如权利要求3的所述的IC固定片，其特征是还包括第四折边(84)，与所述第三折边相对、成直角相接于所述基片的另一侧边。5.一种IC芯片散热固定结构，其特征是包括IC芯片(3)、散热器(6)、云母片(5)、螺钉或螺栓(4)、IC固定片(8)；所述散热器、云母片设置有通孔；所述IC芯片(3)二侧开设有长半圆孔；所述IC固定片(8)包括基片(80)、第一折边(81)，所述第一折边与所述基片一边成直角相接，截面形状为...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉宝，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]