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本实用新型公开了一种ＩＣ固定片及ＩＣ芯片散热固定结构，ＩＣ固定片包括基片、第一折边，二者成直角相接，截面形状为“Ｌ”形，基片上开设有二个螺纹孔，螺纹孔圆心距与ＩＣ芯片二侧开设的长半圆孔圆心距相等，螺纹孔圆心至第一折边的距离与ＩＣ芯片长半圆孔...
该专利属于深圳创维-RGB电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳创维-RGB电子有限公司授权不得商用。

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