计算机的散热装置制造方法及图纸

技术编号:3229740 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种计算机散热装置,其特征在于,应用于一中央处理器上,包括:    一第一散热器,其底部固设于上述中央处理器上;    一第二散热器;    一固定座,其中心呈镂空状,底面延伸有夹钩并与该第一散热器相钩设而连结;    一散热风扇,固设于该固定座顶面;    一或一以上之热管,其一端贯穿该第一散热器,而另一端则贯穿该第二散热器;以及    一夹座,具有一中空部位,该第二散热器容置于该夹座内。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机的改进的散热装置,尤其涉及一种可有效帮助计算机内部之中央处理器(CPU)快速散热的计算机的改进的散热装置。
技术介绍
按,随着科技的进步,计算机执行速度愈来愈快,但相对于主机内所产生的温度亦越来越高,为了将主机内所产生的温度有效散发于系统之外,以维持主机内之各组件在容许温度之下运作,通常以具有较大面积之散热器附加于产生温度之各组件表面上,并通过该散热器来增加其散热效果。请参阅附图说明图1所示,系为一种公知的散热器的结构示意图。该散热器10底部固设于中央处理器(CPU,图略)之上,顶部连结有一散热风扇11,并通过该散热器10及散热风扇11,达到帮助中央处理器散热的功效。而且,上述公知的散热器10与散热风扇11呈堆栈方式固设于该中央处理器之上,但,由于该中央处理器系固设于主机板(图略)上,故由该散热风扇11转动所产生的风量,并无法有效地降低该中央处理器之温度,进而导致类似温室效应的结果产生。另,该散热风扇11的扇叶转动时所产生之热度,更直接吹向中央处理器之上,使得该散热风扇11不仅没有达到散热效果,更增加中央处理器的负担,因而导致中央处理器容易因过热而减短寿命。再者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热装置,其特征在于,应用于一中央处理器上,包括一第一散热器,其底部固设于上述中央处理器上;一第二散热器;一固定座,其中心呈镂空状,底面延伸有夹钩并与该第一散热器相钩设而连结;一散热风扇,固设于该固定座顶面;一或一以上之热管,其一端贯穿该第一散热器,而另一端则贯穿该第二散热器;以及一夹座,具有一中空部位,该第二散热器容置于该夹座内。2.如权利要求1所述的计算机散热装置,其中该第一散热器上配合所述热管而凹设有相对数量之孔槽,所述热管之一端分别穿设连接于所述孔槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:林保龙
申请(专利权)人:宝陆科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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