散热装置的改良结构制造方法及图纸

技术编号:3229738 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热装置的改良结构,主要包括:基座、导热管、鳍片模组、风扇架及固定盘;其特征在于:    该基座表面具有一穿孔及复数固定孔,且于基座两侧弯折有侧壁,并于穿孔周缘延设有复数夹持片;    该导热管具有一平整的底座,且底座抵贴于预设线路板的晶片上表面,并于底座上延设有一管体,且导热管的管体穿设于基座的穿孔,而穿孔周缘的复数夹持片为弹性抵持于导热管的底座表面;    该鳍片模组设有复数散热鳍片,并于散热鳍片中央设有供导热管穿设定位的穿孔;    该风扇架两侧弯折有侧壁,并于侧壁底缘延设有对应于基座侧壁的定位部,且风扇架罩覆于鳍片模组外缘;    该固定盘设有复数固定孔,并定位于线路板底面;复数固定元件穿过基座的固定孔、线路板预设的固定孔与固定盘的固定孔形成定位。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热装置,尤指一种导热管的管体穿设于基座的穿孔后,由穿孔周缘的复数夹持片弹性抵持于导热管的底座表面形成稳固定位的散热装置的改良结构
技术介绍
现今电脑的运算功能日益强大,且速度也迅速提升,而且整体形状、构造及与主机板的连接方式更是突破传统的巢臼,可谓是电脑业界的重大改革;更由于新一代中央处理器的超速运算功能,也使中央处理器在处理运算指令时所产生的温度更高,故,如何利用良好的导热及散热系统,来使中央处理器在其所允许的温度下正常工作,已被业界视为极为重要的课题。而目前最常被使用的散热方式,均是以具有较大底座面积的散热片贴合于晶片表面,来增加其整体散热面积,以提升散热效率,请参见图9所示,由图中可清楚看出,该散热装置A,于底座A1向上垂直有复数鳍片A2,且底座A1可抵贴于晶片B的上表面,即可由空气自然对流冷却或以风扇C吹送的冷却风进行强制对流冷却,对上述习用散热装置A而言,若要增加散热效率,则必须增加散热面积、提高风扇C转速或改用较高热传导率的材质(如铝改为铜)制作散热片,然而,综观这些弥补措施,只会增加风扇C转动的噪音、散热片本身的重量及成本,且随着晶片B的运算速度愈来愈快本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置的改良结构,主要包括基座、导热管、鳍片模组、风扇架及固定盘;其特征在于该基座表面具有一穿孔及复数固定孔,且于基座两侧弯折有侧壁,并于穿孔周缘延设有复数夹持片;该导热管具有一平整的底座,且底座抵贴于预设线路板的晶片上表面,并于底座上延设有一管体,且导热管的管体穿设于基座的穿孔,而穿孔周缘的复数夹持片为弹性抵持于导热管的底座表面;该鳍片模组设有复数散热鳍片,并于散热鳍片中央设有供导热管穿设定位的穿孔;该风扇架两侧弯折有侧壁,并于侧壁底缘延设有对应于基座侧壁的定位部,且风扇架罩覆于鳍片模组外缘;该固定盘设有复数固定孔,并定位于线路板底面;复数固定元件穿过基座的固定孔、线路板预设的固定孔与固定盘的固定孔形成定位。2.根据权利要求1所述散热装置的改良结构,其特征在于所述导热管上套设...

【专利技术属性】
技术研发人员:王祖祥
申请(专利权)人:荃盛兴业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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