【技术实现步骤摘要】
本技术提供了一种底板结构改良的散热器，尤其是指一种固定于中央处理器CPU上方，底板结构改良的、质轻价廉且导热佳的散热器。
技术介绍
随着计算机设备速度的提升，许多要求高功率、高效能的中央处理器CPU也需要提高其散热速度，主要原因为在高功率及高效能的作用下，中央处理器CPU本身因作用而产生的热能也相对提高，当工作温度超出中央处理器CPU本身所能承受的功率时，则会导致其装置的作用异常或损坏，所以，如何在不影响中央处理器CPU运作的效能前提下，迅速传递中央处理器CPU工作产生的热量实是一门重要的课题。一般而言，目前所使用设置在中央处理器上的散热器的主要功能，是提供传热作用，使热源能快速传递出去，所以时下一般所使用的散热器的底板与一铜片贴合以便传递热源至上方的散热鳍片，但是在使用中乃具有下列诸多缺失1、钢材质导热效果较佳但其材质也较重，如只用铜材质来做成散热器则容易因过重而造成中央处理器CPU或主机板损坏。2、因铜的价格较为昂贵，如只用铜材质来做成散热器，则无法符合消费者的经济利益需求。3、如结合铜材质与铝材质，又因两种金属的熔点不同，不易结合而造成制造上的困难。总之，现有技术中是以一铜片与一材质较轻的铝质制成的散热器结合，将铜片以贴合的方式与散热器的底部结合并以扣具固定于中央处理器上方，但是这样一来，却令其在加工装配上较为缓慢且花费较大的人力及资源，且铜片与散热器的底板接触面积较小，使传递热源有限，实有再研发改良的必要，本技术的设计者有鉴于此，乃研发出本技术。
技术实现思路
有鉴于上述的缺点，本技术的设计者依据多年的经验，终于开发出本技术导热效果更佳的底板结构改良...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种底板结构改良的散热器，是由散热器的铝材底板与铜材片体所搭配组合构成，其特征在于铝材底板为一体成型，并于其底端面形成有一个适当大小的鸠尾槽，而铜材片体...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪家昌，
申请(专利权)人：珍通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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