【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，尤其是指一种能快速、充分地散发中央处理器产生的热量的散热装置。
技术介绍
电脑中央处理器在运行时会产生大量的热量，若不及时将热量排出，将影响电子元件运行时的稳定性。为此，业界通常在电子元件表面装设一散热装置，用来将热量尽快排出。现有的散热装置大部分仅为一单个铝挤型散热器，利用散热器与中央处理器的贴合来散发中央处理器产生的热量。目前中央处理器运行速度越来越快，其产生的热量也越来越多，要想将这些热量充分、快速地散发出去，势必增加单个散热器的散热片的高度，然而，这种散热器在制作过程中其散热片的高度是受一定限制的，如果超过一定高度将大大增加生产的不良率，况且，在装配过程也极易折断散热片。故，此种单个散热器无论如何增加其散热片高度均无法满足运行速度越来越快的中央处理器散热的需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种将散热器、液冷及电脑外壳相结合，以快速、充分地散发电子元件产生的热量的散热装置。本技术的目的是通过以下技术方案实现的本技术散热装置是与电脑外壳结合散发中央处理器产生的热量，其包括一散热器、一密封冷却槽、一风扇及一导流管。该冷却槽是装设在...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，是与电脑外壳结合散发中央处理器产生的热量，其包括一散热器、一冷却槽、一风扇及一导流管，其特征在于该冷却槽是固定在该散热器上，其设有一穿孔及一输入口，该穿孔高于该输入口，且该冷却槽内装有液体；该风扇固定在该冷却槽中，该风扇周围在高于该冷却槽的穿孔位置处设有一输出口；该导流管是与该电脑外壳贴合，且其一端插入冷却槽的穿孔并与风扇的输出口相接，另一端接冷却槽的输入口。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热器设有一基座。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于该基座顶面延设有若干散热片。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该冷却槽是通过螺钉固定在该散热器的散热片上并实现紧密接触。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈允隆，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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