按键结构与键盘的底板结构制造技术

一种按键结构与键盘的底板结构，所述按键结构包括键帽、底板及连接组件。底板包括本体与多个立板，本体包括有上表面，各立板由本体向上弯折并延伸凸出上表面，其中各立板包括一弯折部以连接至本体，至少其中一个立板的弯折部包括有彼此串接的第一弯折段与第二弯折段，其中第一弯折段的第一导角大于第二弯折段的第二导角。连接组件组装于立板且连接于键帽与底板之间。借此，达到防止立板的弯折部在折弯工艺中产生应力集中而有断裂的可能，故能采用更薄、更硬的材质，提高生产效率、合格率与质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种键盘组件，特别是指一种按键结构与键盘的底板结构。
技术介绍
键盘为目前十分常见的输入装置，通常是搭配电子装置使用，例如桌上型计算机、笔记型计算机、智能型手机或平板计算机等等。而随着时代的进步，键盘整体的厚度也不断地朝轻薄化发展。市面上的键盘主要包括有底板、键帽及连接在底板与键帽之间的剪刀式连接件。一般来说，底板的表面具有向上折弯的折板，以供组装剪刀式连接构件，且为了适应键盘的轻薄化发展，底板的厚度与材质的要求也越来越薄与坚硬，例如以镁锂合金作为底板的材质，但不以此为限。然而，由于目前底板的折板的折弯处整体导角相当小(趋近于直线折边)，导致应力集中于折弯处，故于工艺上容易有断裂的可能。再者，若为了防止断裂发生，将折弯处的导角加大，使整体折弯处呈弧面，则较难维持折板与底板表面的垂直度、同时亦较难控制底板上各折板间的距离，导致各折板间的距离公差加大，影响按键结构的组装精确度。
技术实现思路
有鉴于上述问题，在一实施例中，一种按键结构包括键帽、底板及连接组件。底板包括本体与多个立板，本体包括有上表面，各立板由本体向上弯折并延伸凸出上表面，其中各立板包括弯折部以连接至本体，所述立板中至少一个的弯折部包括有彼此串接的至少一第一弯折段与至少一第二弯折段，其中各第一弯折段的第一导角大于各第二弯折段的第二导角，连接组件组装于所述立板且连接于键帽与底板之间。优选的是，该第二弯折段的数量为至少两个，该第一弯折段及所述第二弯折段交错分布，且所述第二弯折段分别位于该弯折部的两端部。优选的是，该第一弯折段的数量为至少两个，所述第一弯折段及该第二弯折段交错分布，且所述第一弯折段分别位于该弯折部的两端部。优选的是，该第一弯折段及该第二弯折段对称于该弯折部中心排列。优选的是，该立板的型态为倒钩状、平面板状、轴孔或转轴。优选的是，该连接组件相对该底板选择性地旋转于一展开位置与一收合位置之间，且该连接组件于该收合位置时，不接触该第一弯折段。优选的是，每一该立板包括有衔接该本体的该上表面的一板面，且该板面与该本体的该上表面之间形成一虚拟夹角，该虚拟夹角实质上为90度。此处所述的“实质上为90度”是指接近90度的意思，并非一定刚好为90度，例如，可以允许存在一定的公差。优选的是，该按键结构进一步包括一复位件及一薄膜电路板，其中该复位件位于该键帽及该底板之间，且该薄膜电路板设置于该底板上。在一实施例中，一种键盘的底板结构包括本体与多个立板。本体包括上表面。各立板由本体向上弯折并延伸凸出上表面，立板包括弯折部以连接至本体，所述立板中至少一个的弯折部包括有彼此串接的至少一第一弯折段与至少一第二弯折段，其中各第一弯折段的第一导角大于各第二弯折段的第二导角。优选的是，该第二弯折段的数量为至少两个，该第一弯折段及所述第二弯折段交错分布，且所述第二弯折段分别位于该弯折部的两端部。优选的是，该第一弯折段的数量为至少两个，所述第一弯折段及该第二弯折段交错分布，且所述第一弯折段分别位于该弯折部的两端部。综上，本技术实施例的键盘的底板结构或按键结构的底板，其本体向上弯折的立板的弯折部包括有第一弯折段与第二弯折段，且第一弯折段的导角大于第二弯折段的导角，也就是说，立板在弯折工艺中，第二弯折段的受力大于第一弯折段的受力而形成不同角度的导角，借此，达到防止立板弯折部应力集中而有断裂的可能，故能采用更薄、更坚硬的材质(如镁锂合金或其他合金)，提高生产效率、合格率与质量。附图说明图1是本技术按键结构一实施例的立体图。图2是本技术按键结构一实施例的立体分解图。图3是本技术按键结构一实施例的局部放大立体图。图4是本技术按键结构另一实施例的局部放大立体图。图5是本技术按键结构一实施例的冲压弯折示意图。图6是本技术按键结构一实施例的俯视图。图7是图6的7-7剖视图。图8是图6的8-8剖视图。图9是图8的键帽按压示意图。图10是图8的局部放大图。图11是图9的局部放大图。图12是本技术键盘的底板结构一实施例的局部立体图。其中，1、2、3 局部区域10 按键结构11 键帽12 底板13 本体131 上表面14 立板141 弯折部142 第一弯折段143 第二弯折段145 板面15 连接组件151 内框架152 外框架16 薄膜电路板20 底板结构30 冲头31 直角边32 导角边具体实施方式请参阅图1与图2所示，图1为本技术按键结构一实施例的立体图。图2为本技术按键结构一实施例的立体分解图。在本实施例中，按键结构10是包括有键帽11、底板12、连接组件15、薄膜电路板16与复位件(未图示)。连接组件15连接于键帽11与底板12之间，在本实施例中，连接组件15为剪刀式构件，包括有内框架151与枢设于内框架151的一外框架152，以导引键帽11相对于底板12上下位移。在另一些实施例中，连接组件15亦可用V型或A型的升降结构取代，此部分并不局限。薄膜电路板16位于底板12上，在实际应用时，亦可将薄膜电路板16设置于底板12之下，并不以此为限。复位件(具体上可以是橡胶弹性体、弹片或磁性元件)位于底板12与键帽11之间，当使用者向下按压键帽11时，连接组件15带动键帽11在底板12上相对于底板12向下位移，此时复位件会被键帽11压缩，并导通薄膜电路板16的触发开关(触发开关可由键帽11或复位件导通)；反之，当使用者放开键帽11时，借由复位件的复位，使连接组件15带动键帽11在底板12上相对于底板12向上位移。如图1与图2所示，在本实施例中，底板12包括有本体13与立板14，其中底板12整体较佳可为金属板(如铁板、钢板、镁锂合金板或其他合金板)，但也可为其他硬质材料(如塑胶、陶瓷或压克力)所制成的板体，此部分并不局限。如图2所示，在此，本体13为一平板状而具有一上表面131，其中上表面131是本体13靠近连接组件15的表面，具体而言，连接组件15是装设在本体13的上表面131上。而前述立板14是由本体13向上弯折并延伸凸出于上表面131，例如立板14是利用机具冲压本体13而由本体13一体向上弯折成形。在本实施例中，底板12包括多个立板14，用于组装连接组件15。举例而言，立板14可为一倒钩型态，使连接组件15可相对于底板12枢接或滑接，或者，立板14可为一平面板状型态，并配合前述倒钩型态的立板14以共同限位该连接组件15的滑接端，而在另一些实施例中，立板14的型态亦可为轴孔或转轴，此部分并不局限。图3为本技术按键结构一实施例的局部放大立体图。请对照图2与图3所示，在本实施例中，图3为图2的局部区域1(其中一个立板14)的放大图，在此，立板14是包括一弯折部141以连接至本体13，弯折部141包括有至少一第一弯折段142及至少一第二弯折段143，其中第一弯折段142的第一导角大于第二弯折段143的第二导角，举例来说，第一弯折段142的第一导角的大小(亦即导角半径)可为0.5mm、1mm或2mm，而第二弯折段143的第二导角的大小可为0.1mm、0.2mm或0.4mm(趋近于90°角)。并且，第二弯折段143及第一弯折段142是沿弯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键结构，其特征在于，包括：一键帽；一底板，包括一本体与多个立板，该本体包括有一上表面，每一该立板由该本体向上弯折并延伸凸出该上表面，其中每一该立板包括一弯折部以连接至该本体，所述立板中至少一个的该弯折部包括有彼此串接的至少一第一弯折段与至少一第二弯折段，其中每一该第一弯折段的一第一导角大于每一该第二弯折段的一第二导角；以及一连接组件，组装于所述立板且连接于该键帽与该底板之间。

【技术特征摘要】
1.一种按键结构，其特征在于，包括：一键帽；一底板，包括一本体与多个立板，该本体包括有一上表面，每一该立板由该本体向上弯折并延伸凸出该上表面，其中每一该立板包括一弯折部以连接至该本体，所述立板中至少一个的该弯折部包括有彼此串接的至少一第一弯折段与至少一第二弯折段，其中每一该第一弯折段的一第一导角大于每一该第二弯折段的一第二导角；以及一连接组件，组装于所述立板且连接于该键帽与该底板之间。2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该第二弯折段的数量为至少两个，该第一弯折段及所述第二弯折段交错分布，且所述第二弯折段分别位于该弯折部的两端部。3.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该第一弯折段的数量为至少两个，所述第一弯折段及该第二弯折段交错分布，且所述第一弯折段分别位于该弯折部的两端部。4.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该第一弯折段及该第二弯折段对称于该弯折部中心排列。5.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该立板的型态为倒钩状、平面板状、轴孔或转轴。6.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该连接组件相对该底板选择性地旋转于一展开位置与一收合位置之间，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊廷，庄杰凡，
申请(专利权)人：群光电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32