【技术实现步骤摘要】
本技术为一种晶片堆叠构造，特别指一种可便于将积体电路有效堆叠，在制造上更为便利。因此，将若干个积体电路予以叠合使用，可达到轻、薄、短小的诉求，然而，若干个积体电路叠合时，上层积体电路将会压到下层积体电路的导线，以致将影响到下层积体电路的讯号传递。已知一种晶片堆叠构造，请参阅附图说明图1，其包括有一基板10、一下层晶片12、一上层晶片14、复数个导线16及一间隔层18。下层晶片12设于基板10上，上层晶片14由间隔层18叠合于下层晶片12上方，使下层晶片12与上层晶片14形成一适当的间距20，如是，复数个导线16即可电连接于下层晶片12边缘，使上层晶片14叠合于下层晶片12上时，不致于压损复数个导线16。然而，此种结构的间隔层18，整个面涂布胶体22，再将其黏着固定于下层晶片12上，如是，其必使用较多的胶体22，以致造成制造成本的提高；再者，使用胶体22的量较多时，亦容易造成溢胶的现像，使溢胶覆盖住下层晶片12的焊垫24，而影响到讯号的传递效果。有鉴于此，本创作人乃本于精益求精、创新突破的精神，而创作出本技术半导体晶片堆叠构造，可有效改进晶片堆叠制程，使其制造上更为便利，而降低生产成本。本技术的另一目的，在于提供一种半导体晶片堆叠构造，其具有降低溢胶的功效，以达到提高电性传递效果的目的。为达上述的目的，本技术的特征在于包括有一基板；一下层晶片设置于该基板上，其上设有复数个焊垫；一间隔层设有一板体及位于该板体四周的凸柱，该凸柱黏设于该下层晶片上；一上层晶片黏着固定于该间隔层的板体上，而该上表面形成有复数个焊垫；复数条导线，其分别用以电连接该下层晶片及上层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片堆叠构造，其特征在于，包括有一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面周缘形成有复数个讯号输入端，该第二表面形成有一讯号输出端；一下层晶片，其设有一下表面及一上表面，该下表面系黏着于该基板的第一表面，该上表面具有复数个焊垫；一间隔层，其设有一板体及位于板体四周的凸柱，该凸柱黏设于该下层晶片的上表面；一上层晶片，其具有一下表面及一上表面，该下表面固定于该...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢志鸿，吴志成，陈炳光，蔡尚节，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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