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一种半导体晶片堆叠构造，其特征在于，包括有： 一基板，其设有一第一表面及一第二表面，该第一表面周缘形成有复数个讯号输入端，该第二表面形成有一讯号输出端； 一下层晶片，其设有一下表面及一上表面，该下表面系黏着于该基板的第一表面，该...
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