【技术实现步骤摘要】
本技术的
属于半导体发光器件。本技术涉及一种由多个发光二极管半导体按二维点阵排列组成的半导体发光器件,以及由这种器件组成的发光装置。现有技术中的半导体发光器件及发光装置主要是半导体发光二极管(LED),其玻壳的直径为3~5mm,管座直径4~6mm。采用发光二极管排列成图案或文字时,各发光点之间的最小距离不能小于4mm,因此不能组成结构精细,尺寸要求很小的图案或文字。(常用半导体器件简明手册,电子工业出版社1989年;应根袷、徐淦卿编《电子器件》清华大学出版社,1991年)。此外,电致发光器件(如中国专利88101492.3)和目前国内市场上有售的光纤工艺屏等点阵式发光装置都要求较高的工作电压,而且在尺寸上也难以满足精细结构的要求。本技术的目的是提供一种点阵式半导体发光器件及发光装置,其中各发光点之间的最小距离可达到0.3~1mm的要求,可用于各种带有发光图案的小型标牌、装饰品、纪念品等工艺品。本技术的技术方案是采用多个发光二极管半导体[1]根据图案的要求在底板上排列成二维点阵。底板由绝缘板[3]和导电层[4]采用印刷电路板的工艺方法制成。导电层分为正极 ...
【技术保护点】
一种半导体发光器件和一种由上述发光器件与控制器、电源等部件共同组成的发光装置,其特征是该发光器件由多个发光二极管半导体[1]、引线[2]、绝缘板[3]、导电层[4]和封装材料[5]等组成,而且各发光二极管半导体在二维空间(平面或曲面上)排列成点阵。
【技术特征摘要】
1.一种半导体发光器件和一种由上述发光器件与控制器、电源等部件共同组成的发光装置,其特征是该发光器件由多个发光二极管半导体[1]、引线[2]、绝缘板[3]、导电层[4]和封装材料[5]等组成,而且各发光二极管半导体在二维空间(平面或曲面上)排列成点阵。2.根据权利要求1所述的半导体发光器...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈建平,
申请(专利权)人:无锡市金达电脑电子技术开发有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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