气体旋转衬底座制造技术

本实用新型专利技术属于专门用于制作半导体材料的装置的结构改进，是在环形沟槽内均布有排气孔，在凹陷中央开有旋塞孔与进气通道相通，并有一旋塞能与其吻合相接，定位针位于旋塞的中心，其周围均布有进气孔，托盘背底面有三条及其以上的圆弧线槽，线槽的辐射中心连通；该装置设计合理，其零部件容易加工，能提高半导体材料生长过程的平稳度和均匀性，从而使生长的成品率提高。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于专门用于制作半导体材料的装置结构的改进。专门用于制作半导体材料的装置，是一种石墨组件，当它被置于低压容器中，通入气体则引起衬底座上托盘的自行旋转。它适用于半导体材料的气相沉积及类似生长条件的其它材料的生长使用，可以显著地改善薄膜材料生长的均匀性。八十年代末在国际上这种装置开始进入商品化，如1993年美国专利公开号为US-5226383的资料公开了一种气体旋转衬底座的结构方案，由于其零部件加工的条件要求极高、工艺复杂、难度大，且不能保证所制作的半导体材料的均匀性，所以其使用受到一定程度的限制。本技术的目的在于提出一种气体旋转衬底座的结构方案，使其零部件的加工简单化，并进一步提高其所生长材料的均匀性。气体旋转衬底座是由底座和衬底托盘及其上的衬底片组成，在底座中有热电偶插孔和进气通道，底座的上平面中央为圆形凹陷，凹陷的边缘为环形沟槽，凹陷的中心有定位针，底座中的进气通道通至凹陷内，在托盘的背底面中心有定位针的定位孔，并有气流线槽，本技术的特征在于在环形沟槽内均布有若干排气孔，在凹陷中央开有一边壁带螺纹的旋塞孔与进气通道相通，另有一边壁带螺纹的旋塞能与旋塞孔吻合相接，并使旋塞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作半导体材料的气体旋转衬底座，是由底座和衬底托盘及其上的衬底片组成，在底座中有热电偶插孔和进气通道，底座上平面中央为圆形凹陷，凹陷边缘为环形沟槽，凹陷中心为定位针，底座中进气通道至凹陷内，在托盘的背底面中心有定位针的定位孔，并有气流线槽，其特征在于：在环形沟槽内均布有若干排气孔，在凹陷中央开有一边壁带螺纹的旋塞孔与进气通道相通，另有一边壁带螺纹的旋塞能与旋塞孔吻合相接，使旋塞上表面与凹陷底面平齐，旋塞的中心为定位针，在定位针的周围均布有若干进气孔，托盘背底面的气流线槽为三条及其以上的圆弧线槽，线槽的辐射中心连通。２．根据权利要求１所述的衬底座，其特征在于：旋塞上的进气孔为六个，托盘背...

【技术特征摘要】
1.一种用于制作半导体材料的气体旋转衬底座，是由底座和衬底托盘及其上的衬底片组成，在底座中有热电偶插孔和进气通道，底座上平面中央为圆形凹陷，凹陷边缘为环形沟槽，凹陷中心为定位针，底座中进气通道至凹陷内，在托盘的背底面中心有定位针的定位孔，并有气流线槽，其特征在于在环形沟槽内均布有若干排气孔，在凹陷中央开有一边...

【专利技术属性】
技术研发人员：张济康，高鸿楷，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：实用新型
国别省市：61[中国|陕西]