带凹槽式基板的发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种带凹槽式基板的发光二极管封装结构，它包括基板，发光二极管芯片，散热模组，其特征是：基板设计为带有凹槽，基板的夹层设有导电层，导电层延伸至基板的外表层；发光二极管芯片设在凹槽底部基板的金属层上，发光二极管芯片的顶端电极直接以打线方式与基板的导电层相连接，发光二极管芯片的衬底藉由基板的金属层与散热模组相连接；凹槽内可灌装封胶。本实用新型专利技术能有效地将发光二极管芯片产生的热量快速散失，并能提高发光二极管的亮度及使用寿命。本实用新型专利技术可在凹槽内设置若干芯片，或在基板上设置若干凹槽，并成线型或矩阵排列或各种形态的排列，以增加模组化使用功能。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带凹槽式基板的发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管由于具备多彩、省电、寿命长、安全性高、体积小、驱动电压低、反应速度快以及环保等优点，目前已被广泛使用在照明方面。然而现在的发光二极管元件却普遍具有散热不佳问题。为提高产品效能并降低制造成本，学术界及产业界莫不投入大量资源积极从事制程及材料的研究工作。为改善散热问题，现有具散热结构的发光二极管装置是将芯片以银胶或矽胶固定在反射杯上，芯片上的电极与印刷电路板打钱连接。最后再将环氧树脂封胶制作成一完整的发光二极管元件。之后，再将发光二极管元件利用表面粘着技术粘着在铝板上，此散热结构之散热路径由芯片透过塑胶或陶瓷材质的印刷电路板经由铝板散热，而仍具有散热不良的缺点，由于芯片自身散热不良，故其发光强度及使用寿命便会受到影响。因此，本技术即在针对上述的困扰提出一种利用凹槽式基板制作的发光二极管装置，以有效克服现有技术存在的缺点。
技术实现思路
本技术的目的，是要提供一种带凹槽式基板的发光二极管封装结构，它能有效地将发光二极管芯片产生的热量快速散失，并能提高发光二极管的发光效率。本技术所述的带凹槽式基板的发光二极管封装结构，它包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
带凹槽式基板的发光二极管封装结构，它包括基板，发光二极管芯片，散热模组，其特征是：基板设计为带有凹槽，基板的绝缘层中设有导电层，导电层延伸至基板的外表层；发光二极管芯片设在凹槽底部基板的金属层上，发光二极管芯片的顶端电极直接以打线方式与基板的导电层相连接，发光二极管芯片的衬底藉由基板的金属层与散热模组相连接；凹槽内可灌装封胶。

【技术特征摘要】
1.带凹槽式基板的发光二极管封装结构，它包括基板，发光二极管芯片，散热模组，其特征是基板设计为带有凹槽，基板的绝缘层中设有导电层，导电层延伸至基板的外表层；发光二极管芯片设在凹槽底部基板的金属层上，发光二极管芯片的顶端电极直接以打线方式与基板的导电层相连接，发光二极管芯片的衬底藉由基板的金属层与散热模组相连接；凹槽内可灌装封胶。2.根据权利要求1所述的带凹槽式基板的发光二极管封装结构，其特征是凹槽的表面设有金属反射层。3.根据权利要求1所述的带凹槽式基板的发光二极管封装结构，其特征是凹槽的顶层设计为坝状结构。4.根据权利要求1所述的带凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：童胜男，
申请(专利权)人：明达光电厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]