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本实用新型提供一种带凹槽式基板的发光二极管封装结构，它包括基板，发光二极管芯片，散热模组，其特征是：基板设计为带有凹槽，基板的夹层设有导电层，导电层延伸至基板的外表层；发光二极管芯片设在凹槽底部基板的金属层上，发光二极管芯片的顶端电极直接以...
该专利属于明达光电(厦门)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过明达光电(厦门)有限公司授权不得商用。

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