集成电路块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路块，其主要是于晶片座的一侧设置有用软质材料所制成的不导电软胶片，于不导电软胶片上设置有多个可与晶片座及电路板各接点相接触的导电柱，另外于晶片座周缘设置数个可夹制晶片座的端角且与不导电软胶片相卡制定位的定位座，如此可于晶片座的另侧设置散热片或另一不导电软胶片而与另一电路板相连接使用，由此提高集成电路块的散热效果，并进一步扩大其使用范围与效能。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集成电路块，尤指一种散热佳且接点导电性良好的集成电路块。一般传统的集成电路块，其结构如图9所示，主要是于一底盖70内设置一具有方形或长方形晶片62的晶片座60，于晶片座60底缘设置有多个与晶片62相连通的锡球接点64，又于晶片座60底部设置有一以硬质材料所制成的传导层66，于传导层66上设置数个顶端与晶片座60各锡球接点64相接触连通的导电针68，其中各导电针68底端是呈尖针状而穿透底盖70，并与底盖70下端上的锡球接点71相连通，如此可使晶片座60上的晶片62通过晶片座60底缘的锡球接点64、导电针68、底盖70底缘的锡球接点71与电路板80上的铜箔接点82相连通，以协同电路板80上所设置的电路进行工作，又于底盖70上设置有一封闭底盖70开口的顶盖72，并且藉顶盖72的设置对晶片座60、传导层66及锡球接点64、71的压迫产生限制与定位的作用，使各构件可稳固地设置于顶盖72与底盖70之间，而形成一个完整的集成电路块。然而上述传统的集成电路块在结构及使用上实存在有下列各项缺点(1)散热不佳因为晶片座60上的晶片62是封闭于顶盖72与底盖70之间，所以晶片62在工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路块，包含一具有晶片的晶片座，于晶片座的一侧面设置有多个锡球接点．并于晶片座设置有锡球接点的一侧面上设置有一不导电软胶片，其特征在于：不导电软胶片是由软性材质所制成，并于不导电软胶片上设置有多个与晶片座各锡球接点相接触的导电柱 ，又于晶片座的周缘设置有数个夹制于晶片座端角的定位座，并于定位座凸设形成有朝向不导电软胶片的定位凸柱，于不导电软胶片上则设置有可供各定位座定位凸柱卡入其中的定位孔。

【技术特征摘要】
1．一种集成电路块，包含一具有晶片的晶片座，于晶片座的一侧面设置有多个锡球接点并于晶片座设置有锡球接点的一侧面上设置有一不导电软胶片，其特征在于不导电软胶片是由软性材质所制成，并于不导电软胶片上设置有多个与晶片座各锡球接点相接触的导电柱，又于晶片座的周缘设置有数个夹制于晶片座端角的定位座，并于定位座凸设形成有朝向不导电软胶片的定位凸柱，于不导电软胶片上则设置有可供各定位座定位凸柱卡入其中的定位孔。2．根据权利要求1所述的集成电路块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：许峯坚，
申请(专利权)人：优利定科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]