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本实用新型涉及一种集成电路块，其主要是于晶片座的一侧设置有用软质材料所制成的不导电软胶片，于不导电软胶片上设置有多个可与晶片座及电路板各接点相接触的导电柱，另外于晶片座周缘设置数个可夹制晶片座的端角且与不导电软胶片相卡制定位的定位座，如此可...
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