表面黏着型集成电路组件与槽座的组装用具制造技术

一种表面黏着型集成电路组件与槽座的组装用具，是在一用具平台上设置有一用具承架，并在该用具承架上设有一垂直方向施力机构以及一水平方向施力机构。当一预先固定有ＳＭＴ型槽座的电路基板定位在该用具平台上、并在该ＳＭＴ型槽座上顺序套置入一表面黏着型集成电路组件及定位框架之后，通过该垂直方向及水平方向施力机构的操作，可使该集成电路组件及一定位框架定位在该ＳＭＴ型槽座上，并使集成电路组件的各个金属接触脚下压接触于电路基板的对应接触点。使用本实用新型专利技术的组装用具使得操作者可以很简易地、快速地将集成电路组件及定位框架组装于电路基板上的ＳＭＴ型槽座、或由该ＳＭＴ型槽座予以拆卸分。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种表面黏着型电子组件的组装用具，特别是关于一种将表面黏着型集成电路组件组装及一定位框架定位在电路基板上的SMT型槽座的组装用具结构。(2)
技术介绍
在各种电子、电机设备中都配置有一电路基板，以供各种需要的电子组件(例如电阻、电容、集成电路组件、插槽、连接器等)焊固或插置在该电路基板上。在现有的电路基板组装技术中，由于大部份的电子组件需稳定地定位在电路基板上，故大部份的电子组件是以直接焊固的方式固定在电路基板上。而为了因应日益小型化的集成电路组件，许多集成电路组件都已采用表面黏着(Surface Mounting)的技术焊固在该电路基板的预定接点上。但某些电路组件可能会在需要时予以卸取、更换、测试，例如在计算机主机板上的基本输出入组件(BIOS)或其它芯片组，一般即会考虑不直接焊固在电路基板上。为了要使某些特定集成电路组件达到可更换、卸取的目的，目前的作法是先在电路基板上安置一具有许多插孔的定位插槽，再将该集成电路组件的各插脚对准插置在该定位插槽中。而对于表面黏着型集成电路组件的定位插槽结构方面，由于该集成电路组件的插脚间距都很小，故其配合的定位插槽乃采用一种SMT型槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面黏着型集成电路组件与槽座的组装用具，其特征在于包括有：一用具平台；一用具承架，设置在该用具平台上；一垂直方向施力机构，组立于所述的用具承架，可在受操作时产生一垂直方向的推力；一承压板，固定于所述的垂直方向施力机构的底 端，可受该垂直方向施力机构所施加的推力而产生垂直方向的位移，在该承压板的底面固设有一推掣块；以及一水平方向施力机构，组立于所述的用具承架的一侧，可在受操作时产生一水平方向的推力；当一预先固定有ＳＭＴ型槽座的电路基板定位在该用具平台上 、并在该ＳＭＴ型槽座上顺序地套置入一表面黏着型集成电路组件及定位框架之后，通过该垂直方向施力机构...

【技术特征摘要】
1.一种表面黏着型集成电路组件与槽座的组装用具，其特征在于包括有一用具平台；一用具承架，设置在该用具平台上；一垂直方向施力机构，组立于所述的用具承架，可在受操作时产生一垂直方向的推力；一承压板，固定于所述的垂直方向施力机构的底端，可受该垂直方向施力机构所施加的推力而产生垂直方向的位移，在该承压板的底面固设有一推掣块；以及一水平方向施力机构，组立于所述的用具承架的一侧，可在受操作时产生一水平方向的推力；当一预先固定有SMT型槽座的电路基板定位在该用具平台上、并在该SMT型槽座上顺序地套置入一表面黏着型集成电路组件及定位框架之后，通过该垂直方向施力机构带动该承压板下压，使推掣块将该集成电路组件下压，然后通过该水平方向施力机构的操作使该用具承架往水平方向位移，而使该集成电路组件及定位框架定位在该SMT型槽座上，同时使得集成电路组件的各个金属接触脚紧密下压接触于电路基板的对应接触点。2.如权利要求1项所述的表面黏着型集成电路组件与槽座的组装用具，其特征在于所述的用具平台上配置有数个螺柱，以作为待组装电路基板在定位于该组装用具时的定位点。3.如权利要求1项所述的表面黏着型集成电路组件与槽座的组装用具，其特征在于所述的用具平台上配置有数个抵靠侧板，垂直地设置在该用具平台邻近侧缘处。4.如权利要求1项所述的表面黏着型集成电路组件与槽座的组装用具，其特征在于所述的用具平台上对应于该承压板的推掣块位置处，还固设有一顶制块。5.如权利要求1项所述的表面黏着型集成电路组件与槽座的组装用具，其特征在于所述的承压板的两侧边各设有垂直导杆，其恰分别套置于该用具承架向前延伸出的对应延伸板的对应导孔中，用以引导该垂直方向施力机构的施力...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋芳桦，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]