【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体组合器件，尤其是一种表面贴装式多晶片组合器件。适用于各种电子线路。
技术介绍
表面贴装技术(SMT)是当代电子整机制造业中采用最广泛的先进主流技术，而表面贴装技术的发展在很大程度上取决于表面贴装元器件(SMD)的发展速度，就目前国内市场上该类器件而言，还存在着体积较大、集成度低、电路品种少的不足。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种在同样的封装体积内元器件的集成度更高，因而占据的面积更小，电路更多样化，应用更灵活，焊接简便、工效高、可靠性强、生产成本低的表面贴装式多晶片组合器件。本技术所采用的技术方案是表面贴装式多晶片组合器件，具有四个金属引出脚，其结构特点是组合器件由两个二极管晶片和一个三极管晶片复合封装而成，四个引出脚中有二个引出脚上分别贴装有二极管晶片并引出二极管的一个极；另一个引出脚贴装三极管晶片并引出三极管的一个极；最后一个引出脚通过金属内引线与二个二极管的另一个极相连作为它们的共同极，三极管的另外二个极也通过金属内引线分别与两个贴有二极管晶片的引出脚相连。本技术的引出脚I、IV分别作为二极管K1、K2的阴极N1、N2，同时又是三极管T的发射极E和基极B，引出脚III作为三极管的集电极C，引出脚II作为两二极管K1、K2的共阳极并用金属内引线相连，三极管的发射极E和基极B也用金属内引线分别与引出脚I、IV相连。本技术的有益效果是在同样的封装体积内元器件的集成度更高，即反过来说对于相同的单元电路，可成倍或几倍地缩小封装体积，从而减小印制线路板的面积。本产品还可简化装机操作、提高工效，电路可根据需要灵活设计，应用范围广泛，可...
【技术保护点】
一种表面贴装式多晶片组合器件，具有四个金属引出脚，其特征在于：组合器件由两个二极管晶片和一个三极管晶片复合封装而成，四个引出脚中有二个引出脚上分别贴装有二极管晶片（Ｋ↓［１］、Ｋ↓［２］）并引出二极管的一个极；另一个引出脚贴装三极管晶片（Ｔ）并引出三极管的一个极；最后一个引出脚通过金属内引线与二个二极管的另一个极相连作为它们的共同极，三极管的另外二个极也通过金属内引线分别与两个贴有二极管晶片的引出脚相连。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装式多晶片组合器件，具有四个金属引出脚，其特征在于组合器件由两个二极管晶片和一个三极管晶片复合封装而成，四个引出脚中有二个引出脚上分别贴装有二极管晶片(K1、K2)并引出二极管的一个极；另一个引出脚贴装三极管晶片(T)并引出三极管的一个极；最后一个引出脚通过金属内引线与二个二极管的另一个极相连作为它们的共同极，三极管的另外二个极也通过金属内引线分别与两个贴有二极管...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，
申请(专利权)人：杭州百事特电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]
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