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本实用新型涉及表面贴装式多晶片组合器件。所要解决的技术问题是提供一种在同样的封装体积内元器件的集成度更高，电路更多样化，应用更灵活，焊接简便、工效高、可靠性强、生产成本低的表面贴装式多晶片组合器件。解决该问题的技术方案是：组合器件由两个二极...
该专利属于杭州百事特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州百事特电子有限公司授权不得商用。

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