嵌入式功率半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种嵌入式功率半导体封装结构，其包括一半导体组件及一杯体，其中，该半导体组件一侧连结于引线体，该杯体则连结于该半导体组件的另一侧，且该杯底部设有导角及环状凹槽，其外侧形成具有两个以上斜面的嵌合部，又该杯体含有一与该半导体组件相连接的散热区及一圆锥内壁，该圆锥内壁以该散热区为界，且该圆锥内壁设有模锁，借助上述结构的设计，可减少压入时龟裂及压入时对不准的情形发生，并可耐热疲劳和高温操作。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种嵌入式功率半导体封装结构，特别涉及一种杯体(cup)的改良设计，以消除在嵌入期间芯片龟裂、减少对不准的情形、减少因疲劳而发生的故障，并可在高温环境下使用。由于采用功率半导体组件的部件需要高容量装配，且该组件持续需要最佳的热传送能力，所以带来了对“嵌入式”封装的开发，此等封装大部分用在高功率整流器用途上，尤其是在汽车工业方面，而功率整流器常以6或8个为一组件，用在交流发电机等设计上。目前，公知的嵌入式封装结构，可参见Wasmer等人的美国专利第5,005,069号(1991年4月2日发证)，如附图说明图1所示，公知的嵌入式封装1a包括引线头(nailhead)11a和杯体12a，并具有半导体芯片(dice)13a结合于其间，该芯片13a的周缘涂有绝缘材料钝化剂(passivant)14a，并沿着该杯12a上表面设有模锁15a，及与壁16a所形成的腔部充填有包胶剂17a。如图所示，所述嵌入式封装1a经施加轴向力18a，使铝板19a和杯体12a间形成压缩套合(compression fit)，造成该嵌入式封装1a和铝板19a间不需以焊料或其它结合剂作为电气和机械式接触。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式功率半导体封装结构，该封装结构包括一半导体组件与一杯体，其特征在于： 所述半导体组件的一侧连结于引线体； 所述杯体连结于所述半导体组件的另一侧，且该杯体底部设有导角及环状凹槽，该杯体外侧形成具有两个以上斜面的嵌合部，该杯体含有一散热区及一圆锥内壁，该散热区与所述半导体组件相连接，该圆锥内壁以散热区为界，且该圆锥内壁设有模锁。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式功率半导体封装结构，该封装结构包括一半导体组件与一杯体，其特征在于所述半导体组件的一侧连结于引线体；所述杯体连结于所述半导体组件的另一侧，且该杯体底部设有导角及环状凹槽，该杯体外侧形成具有两个以上斜面的嵌合部，该杯体含有一散热区及一圆锥内壁，该散热区与所述半导体组件相连接，该圆锥内壁以散热区为界，且该圆锥内壁设有模锁。2.根据权利要求1所述的嵌入式功率半导体封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈长庚，
申请(专利权)人：朋程科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]