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散热片的定位扣件制造技术

技术编号:3225997 阅读:204 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热片的定位扣件,包括有柱体、头部、钩部及弹性部所构成,该头部及钩部分别连接于柱体上端及下端,该等弹性部上端连接于头部,该等弹性部下端形成自由端,借以构成一扣件,可借助二扣件将散热片定位在主机板的芯片上,该扣件可插置于散热片二对角的穿孔中,再将二扣件插置于主机板上的扣孔中,以扣件的钩部钩抵于主机板底面,使散热片固定于主机板的芯片上,并可利用扣件的弹性部弹性顶触散热片,用以缓冲散热片施予芯片的压力,借以达到简化构造、组装容易以及降低生产成本等效能。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热片的定位扣件,尤指一种可将散热片定位在主机板的芯片上的定位扣件。目前,散热片己成为芯片不可缺少的配件,能有效地掌握芯片的执行及使用寿命。已知的散热片需借助一定位结构,来将散热片及主机板上的芯片结合在一起,使散热片能稳固置于芯片上,用以协助芯片散热。如附图说明图1及图2所示,已知散热片的定位结构,借助二扣件10a将散热片11a定位在一主机板12a上的芯片13a上,该扣件10a上、下端分别设有一头部15a及一钩部16a,并于扣件10a上套设有一弹簧17a,可将二个扣件10a插置于散热片11a的穿孔14a上,以便借助二扣件10a插置于主机板12a上预设的扣孔18a中,扣件10a的钩部16a呈倒钩状,可钩抵于主机板12a底面,使散热片11a固定于主机板12a的芯片13a上,用以协助芯片13a散热。上述已知散热片的定位结构,需于扣件10a上各套设有一弹簧17a,需利用弹簧17a弹性顶触散热片11a,用以缓冲散热片11a施予芯片13a的压力,然而弹簧17a的设置会导致整体构造复杂许多,且扣件10a与弹簧17a的组装,费工费时,造成组装作业的不便,生产速度较慢,又弹簧17a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片的定位扣件,其特征在于:该扣件的各组件以一体成型相互连接为一体,包括:一柱体;一头部,其连接于柱体上端,该头部的外径大于柱体的外径;一钩部,其连接于柱体下端;以及多数个弹性部,其上端连接于头部,下端形成自由端; 该扣件插置于散热片的穿孔中,以便借助扣件插置于主机板的扣孔中,并以扣件的钩部钩抵于主机板底面,使散热片固定于主机板上,并可利用弹性部弹性顶触散热片。

【技术特征摘要】
1.一种散热片的定位扣件,其特征在于该扣件的各组件以一体成型相互连接为一体,包括一柱体;一头部,其连接于柱体上端,该头部的外径大于柱体的外径;一钩部,其连接于柱体下端;以及多数个弹性部,其上端连接于头部,下端形成自由端;该扣件插置于散热片的穿孔中,以便借助扣件插置于主机板的扣孔中,并以扣件的钩部钩抵于主机板底面,使散热片固定于主机板上,并可利用弹性部弹性顶触散热片。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:江嘉扬
申请(专利权)人:江嘉扬
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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