【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种连接结构，特别涉及一种运用于冷却计算机设备工作温度的薄片并接式散热器中的散热片的连接结构。
技术介绍
电子技术在集成电路的带动下已迈入小而美的境界，尤其作为电子设备的处理器更在所述技术下展现惊人的计算能力。然而，过度快速的处理能力相对也产生高热的工作温度。于是，如何排除设备中的积热遂成为工程师另一要克服的问题。为驱除计算机设备特别是中央处理器的积热，现行的技术是采用搭配有风扇的散热器，利用所述散热器中的铝挤型散热片或是冲压薄型散热片贴于所述中央处理器表面吸收其工作温度，再利用散热片组上方的风扇降低散热片上的积热。在上述的两种散热片型式中，铝挤型散热片由于是以模具抽拉挤出所述散热片，所以在考虑散热片的强度下而限制了其厚度的薄型化，因此所述种散热片无法通过厚度变薄来增加片数以提升散热效率。相对于铝挤型散热片为厚度的限制，冲压薄型散热片是由薄型材料冲压制成，故在厚度上保有较佳的优势，但所述种散热片也有其要克服的问题。由于冲压薄型散热片每片的厚度极薄但又需每片予以连结，因此在连接结构的设计上需特别着力，以现有的一种该型散热片的连接结构而言，(请参阅图1)，...
【技术保护点】
一种散热片的连接结构，是至少一个以上的各自设在所述散热片的上下边缘上，包括由散热片本体边缘延伸具有一宽度的折片，其与散热片本体边缘接邻处形成一镂空孔，且与所述镂空孔呈相对位置的折片端缘设一舌片，并以所述舌片深入前一散热片的镂空孔中将散热片两两结合；其特征在于：两散热片的结合，所述舌片是弯折扣抵于相邻散热片的本体中朝向所述镂空孔的内侧面，且所述折片的两侧端向下弯折有端角并抵顶于两散热片本体的相对内、外侧面。
【技术特征摘要】
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