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散热片的构造制造技术

技术编号:3226753 阅读:185 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热片的构造,其散热片具有导热介面基材,于该导热介面基材远离热源的面上形成预设型态的散热面;其特征在于:其中该散热面是由以于该散热面内获得较佳的透气性、使散热面得以相同体积上获得更大的散热面积、散热气流得以于单位时间内带走更多的热量的无数导热金属丝或导热金属针植设而构成如绵密林状的结构型态。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置的附加配件,特别是有关于一种对电脑晶片冷却的散热片的构造。已有的散热片构造,如附图说明图1、2所示,其主要具有与热源电子元件,主要是指电脑主机板上的晶片贴合的导热介面10,于该导热介面10远离热源的面上则向外伸展若干预设排列状的散热鳍片11,另外再于该散热鳍片11上搭配设置冷却风扇2,以对该散热鳍片11提供冷却风,达到对热源散热的目的。上述构造的已有散热片1,由于构造条件的限制,至少有以下不足之处其一,散热面无法有效增加,故其散热效果极其有限,也因此现阶段用于晶片散热的散热片1,总难于有较为显著的散热效果得高。其二,由于散热的效率较差,因此使用的散热片1及冷却风扇2规格也较大,如此也造成了以体积小厚度薄为设计导向的电脑或电器产品于升级制造上的重大阻碍。同时,产业间也发展多种相关产品,如水循环冷却散热片,或于热传导介面上加装致冷晶片,由于其已令散热片的结构更为繁复,结构基础不同,且也衍生出不少新问题。本技术的主要目的在于得供一种散热片的构造,其具有与热源贴合的导热介面基材,而该导热介面基材于远离热源的面上则植设无数束状的导热金属丝或导热金属针,使之该面上构成如绵密林状的散热面结构型态,达到散热面透气性较佳,散热面积增加,单位时间内冷却风可带走更多的热,提高散热片散热效率的目的。本技术的主要技术方案及技术特征在于该散热片的构造,其散热片具有导热介面基材,于该导热介面基材远离热源的面上形成预设型态的散热面;其特征在于其中该散热面是由无数导热金属丝或导热金属针植设而构成如绵密林状的结构型态,以于该散热面内获胜较佳的透气性,使散热面得以相同体积上获得更大的散热面积,散热气流得以于单位时间内带走更多的热量。本技术的主要优点在于其散热面明显的可获得单位体积内较大的散热面积,冷却空气可自该较充足的散热表面上更快速的带走更多的热,可有效提高散热效率,由于该散热面的密度较小,因此在散热效率较佳的目的达成之余也同时获得了重量较轻的优点,助于适应笔记本型电脑更轻更薄的设计导向。而且在结构上明显地不再需要开设如如铝挤成型的模具来辅助成型,可节省模具费用,降低生产成本,更具实用性。成功而有效地克服了现阶段已有的同类产品设计所存在的诸多缺点。为了详细说明本技术的构造空间型态、技术手段及其功效,兹结合附图和实施例作进一步介绍图1是已有技术的立体元件分解示意图。图2是已有技术的组合构造及工作状态示意图。图3是本技术的立体元件分解示意图。图4是本技术的组合构造及工作状态示意图。图5是本技术的另一实施例示意图。图6是本技术的又一实施例示意图。图7是本技术的再一实施例示意图。图号说明1、3散热片 10导热介面 11散热鳍片 2、4冷却风扇30导热介面基材 31散热面 32冷却风扇装置座如图3、4、5、6、所示,本技术的散热片的构造,具有传统的导热介面基材30,而于散热片3的导热介面基材30远离热源的面上植设无数束状的导热金属丝或导热金属针,该导热金属丝可为针状或为波浪不规则状伸展,以束状植设,而该导热金属针若直径较粗则可独立形成或植设于该上,如此而构成如绵密林状的散热面31结构型态,再于该散热面31上预设的冷却风扇装置座32上设置冷却风扇4,即构成本技术的完整结构,从而可于该散热面31内部形成具万向透气路径,获得较佳的透气性,使该散热面31得以于相同体积上获得更大的散热面积,冷却风扇4所提供的冷却风得于充分自该散热面31于单位时间带走更多晶片所产生的热。如图7所示,依本实用性新型的散热片的构造空间型态设计,当其实施于环形放射状冷却的散热片型态时,则其快速冷却的道理也相同,其型态属等效运用,自然也涵盖于本技术的精神范畴之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
一种散热片的构造,其散热片具有导热介面基材,于该导热介面基材远离热源的面上形成预设型态的散热面;其特征在于其中该散热面是由以于该散热面内获得较佳的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊良郭玉有
申请(专利权)人:陈俊良郭玉有
类型:实用新型
国别省市:

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