【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子装置的附加配件,特别是有关于一种对电脑晶片冷却的散热片的构造。已有的散热片构造,如附图说明图1、2所示,其主要具有与热源电子元件,主要是指电脑主机板上的晶片贴合的导热介面10,于该导热介面10远离热源的面上则向外伸展若干预设排列状的散热鳍片11,另外再于该散热鳍片11上搭配设置冷却风扇2,以对该散热鳍片11提供冷却风,达到对热源散热的目的。上述构造的已有散热片1,由于构造条件的限制,至少有以下不足之处其一,散热面无法有效增加,故其散热效果极其有限,也因此现阶段用于晶片散热的散热片1,总难于有较为显著的散热效果得高。其二,由于散热的效率较差,因此使用的散热片1及冷却风扇2规格也较大,如此也造成了以体积小厚度薄为设计导向的电脑或电器产品于升级制造上的重大阻碍。同时,产业间也发展多种相关产品,如水循环冷却散热片,或于热传导介面上加装致冷晶片,由于其已令散热片的结构更为繁复,结构基础不同,且也衍生出不少新问题。本技术的主要目的在于得供一种散热片的构造,其具有与热源贴合的导热介面基材,而该导热介面基材于远离热源的面上则植设无数束状的导热金属丝或导热金属针,使之该面上构成如绵密林状的散热面结构型态,达到散热面透气性较佳,散热面积增加,单位时间内冷却风可带走更多的热,提高散热片散热效率的目的。本技术的主要技术方案及技术特征在于该散热片的构造,其散热片具有导热介面基材,于该导热介面基材远离热源的面上形成预设型态的散热面;其特征在于其中该散热面是由无数导热金属丝或导热金属针植设而构成如绵密林状的结构型态,以于该散热面内获胜较佳的透气性,使散热面得以相 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种散热片的构造,其散热片具有导热介面基材,于该导热介面基材远离热源的面上形成预设型态的散热面;其特征在于其中该散热面是由以于该散热面内获得较佳的...
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