半导体器件制造技术

提供了一种半导体器件，包括其中央带有多个电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及覆盖引线和多个电极的密封树脂。上述多个电极上还可具有金属球，用于使多个电极通过金属球连接到狭带布线图形。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为97102173.2、申请人为株式会社日立制作所的专利申请的分案申请。本专利技术涉及到树脂密封型半导体器件及其安装结构，确切地说是涉及到其封装的外部尺寸非常接近半导体芯片外部尺寸的一种半导体器件及其安装结构。随着半导体器件集成度的不断提高，一直在发展一种提供封装尺寸接近芯片尺寸的半导体器件的技术。在这种技术中有两种方法。一种方法称为裸芯片安装，其中的半导体芯片直接安装在印刷电路板(PCB)上并用树脂进行密封。另一种方法通常称为CSP(芯片尺寸封装或芯片尺度封装)，将与现有技术类似地用树脂密封过的封装件的尺寸尽可能地减小到芯片的尺寸。Tessera Co.Ltd．提出的日本专利JP-A-6-504408(PCT申请)公开了一种现有技术的CSP结构，其中在半导体芯片的电路形成表面上提供了一个带有外部端点的狭带(tape)，以便在其间插入一个柔性材料(弹性体树脂)，而外部端点被电连接到半导体芯片的电极。在JP-A-6-224259中公开了另一种现有技术结构，其中的半导体芯片安装在其中带有通孔的陶瓷衬底上，此衬底安装在PCB上且在芯片上配置有电极的相对一侧。JA-A-6-302本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征是上述器件包含： 其中央带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片； 由弹性体树脂组成的弹性体树脂部件，它们被粘结到除了上述多个电极中至少某些电极之外的上述半导体芯片上； 一个在其表面上包括狭带布线图形的树脂狭带层； 多个用来将上述印刷布线图形粘结到上述狭带布线图形上的焊料块； 用于将上述半导体芯片的上述多个电极连接到上述狭带布线图形的引线；以及 用于覆盖上述引线和由上述引线连接的上述多个电极的密封树脂。

【技术特征摘要】
JP 1996-3-19 062482/19961．一种半导体器件，其特征是上述器件包含其中央带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片；由弹性体树脂组成的弹性体树脂部件，它们被粘结到除了上述多个电极中至少某些电极之外的上述半导体芯片上；一个在其表面上包括狭带布线图形的树脂狭带层；多个用来将上述印刷布线图形粘结到上述狭带布线图形上的焊料块；用于将上述半导体芯片的上述多个电极连接到上述狭带布线图形的引线；以及用于覆盖上述引线和由上述引线连接的上述多个电极的密封树脂。2．一种半导体器件，其特征是上述器件包含带有多个用于外部连接的电极的半导体芯片；由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位，它们被粘结到除了上述多个电极中至少某些电极之外的上述半导体芯片上；在其表面上包括狭带布线图形的一个狭带树脂层；用于将上述印刷布线图形粘结到上述狭带布线图形的多个焊料块；在上述半导体芯片的上述多个电极上的由金组成的金属球；用于将上述半导体芯片的上述多个电极通过上述金属球连接到上述狭带布线图形的引线，以及用于覆盖上述引线和由上述引线及金属球连接的上述多个电极的密封树脂。3．一种半导体器件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：北野诚，河野龙治，田中直敬，矢口昭弘，熊泽铁雄，安生一郎，田中英树，西村朝雄，江口州治，永井晃，御田护，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]