陶瓷膜片结构及其制作方法技术

技术编号:3222915 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种陶瓷膜片结构,它包括一个有至少一个窗口(6;36)的陶瓷基片(4;28,30),和一个叠合于该陶瓷基片以封闭该窗口或那些窗口的陶瓷膜片板(8;26)。该膜片板与该陶瓷基片一起烧制以形成一个整体烧结体。该膜片板包括与该(各)窗口对正并沿离开对应窗口方向向外突出以形成突出形状的至少一个膜片部(10)。还公开了一种制作此一陶瓷膜片结构的方法,其中在烧制该陶瓷基片和陶瓷膜片板时使该膜片部形成凸面形状。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种陶瓷膜片结构,及一种制作该膜片结构的方法。确切地说,该专利技术涉及这样一种陶瓷膜片结构,该膜片结构的特征在于一个薄膜片部或其多个部的形状。膜片结构已经广泛地用于各种类型的传感器,例如,该结构有一个至少带有一个穿过基片而形成的窗口或开口的基片或底板,和一个由一种挠性材料形成并适合于用以封闭该窗口或多个窗口的薄膜片板,以便提供一个膜片部或多个部。近年来,这类膜片结构已越来越多地用于压电/电致伸缩执行器。当该膜片结构用作一个传感器的元件时,该传感器有用来探测该膜片结构的该膜片部的弯曲或挠曲位移量的适当装置,该位移是由该传感器所要测量的对象引起的。当该膜片结构用作一个压电/电致伸缩执行器的元件时,该结构的该膜片部被在该膜片部上形成的一个压电/电致伸缩元件所弯曲或挠曲,以便提高在该膜片结构内形成的一个压力腔里的压力。如上所述的该膜片结构可以这样制作,即形成一个由用作底板或支座的该基片和一个由该基片支撑并设有该膜片的膜件组成的整体。为了改善工作可靠性,并提高耐热性和耐腐蚀性,已经提出作为一种烧制整体陶瓷体形成该膜片结构,用于一种压力传感器或一种压电/电致伸缩执行器,如属于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷膜片结构,该结构包括一个有至少一个窗口(6;36)的陶瓷基片(4;28,30),和一个叠合于所述陶瓷基片以便封闭所述至少一个窗口的陶瓷膜片板(8;26),所述膜片板与所述陶瓷基片一起烧制以形成一个整体烧结体,所述膜片板包括分别与所述至少一个窗口对正的至少一个膜片部(10),该结构的特征在于: 所述至少一个膜片部中的每一个都沿离开所述至少一个窗口中一个对应的窗口的方向向外突出,以形成一种凸面形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1994-8-11 189203/94;JP 1994-10-5 241172/94;JP 11.一种陶瓷膜片结构,该结构包括一个有至少一个窗口(6;36)的陶瓷基片(4;28,30),和一个叠合于所述陶瓷基片以便封闭所述至少一个窗口的陶瓷膜片板(8;26),所述膜片板与所述陶瓷基片一起烧制以形成一个整体烧结体,所述膜片板包括分别与所述至少一个窗口对正的至少一个膜片部(10),该结构的特征在于所述至少一个膜片部中的每一个都沿离开所述至少一个窗口中一个对应的窗口的方向向外突出,以形成一种凸面形状。2.根据权利要求1所述的陶瓷膜片结构,其中所述陶瓷膜片板由一种材料形成,该材料包含一种从由稳定氧化锆、部分稳定氧化锆、氧化铝、及它们的混合物组成的组类中选出的主要成分。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷膜片结构,其中所述陶瓷基片和所述陶瓷膜片板具有不大于5μm的平均晶粒尺寸。4.根据权利要求1—3任何一项所述的陶瓷膜片结构,其中所述至少一个膜片部具有不大于30μm的厚度。5.根据权利要求1—4中任何一项所述的陶瓷膜片结构,其中所述至少一个膜片部由一种具有至少90%的相对密度(松密度/理论密度)的致密体组成。6.根据权利要求1—5中任何一项所述的陶瓷膜片结构,其中所述至少一个膜片部中的每一个都向外突出,以致由〔y=(h/m)×100〕所表达的所述每个膜片部的中心部分的突出量(h)对通过所述至少一个窗口中的所述对应窗口的中心的最短直线的长度(m)的百分比(y)不小于1%。7.一种制作根据权利要求1所述的陶瓷膜片结构的方法,该方法包括步骤制备一个有至少一个窗口(16)的生陶瓷基片(14);制备一个薄生陶瓷片(12);把所述生陶瓷薄片叠合于所述生陶瓷基片以便封闭所述至少一个窗口,借此提供一个整体生叠层结构;以及把所述生叠层结构烧制成一个整体烧结体,以致所述生陶瓷薄片提供分别与所述至少一个窗口对正的至少一个膜片部(10),所述至少一个膜片部中的每一个都在烧制所述生叠层结构时形成凸面形状,以致所述每个膜片部都沿离开所述至少一个窗口中一个对应的窗口的方向向外突出。8.根据权利要求7所述的方法,其中所述生陶瓷基片和所述生陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员:武内幸久七泷努增森秀夫竹内胜之前田高宏
申请(专利权)人:日本碍子株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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