增强半导体感光元件及其制造方法技术

一种增强半导体感光元件及其制造方法，其主要由矽基板１０中的Ｐ－Ｎ杂质介面１１、薄气化矽层２０、第一层ＣＶＤ氧化矽层３０、第一层金属层４０、第二层ＣＶＤ氧化矽层５０、第二层金属层６０、护层７０以及聚光层８０构成，其制造方法为在感光元件护层上，镀上一附着增强剂，进行相关热处理后，于该护层上镀聚光层，再进行相关热处理后，再于聚光层上镀上光阻之后，进行曝光、显影及聚光层蚀刻，再作光阻去阻及聚光层固化的相关热处理后制成。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种增强半导体感光元件，尤指一种可让半导体感光元件，可随着入射光源强度，而调变输出电压，同时使光源多种入射角的光，经由折射进入感光元件中，形成感光性增强的半导体感光元件，以解决传统感光元件的缺陷。亦是本专利技术的动机。半导体感光元件早已普遍使用于传真机、扫描器、复印机等设备上用以扫描文件并将文件上的图形或字迹转变成数字信号，供传输或后续处理之用。而目前的半导体感光元件，主要构造由矽基板中的P-N杂质介面、薄氧化矽层、第一层CVD氧化矽层、第一层金属层、第二层CVD氧化矽层、第二层金属层、护层所构成(如附图说明图1、图2所示)，且前述的半导体感光元件在运用上，存在些许的问题，影响了扫描后的图形及字迹，这些问题是半导体感光元件在受光时，光源由护层入射至感光元件中，若当光源入射角度小时，入射光源一样可顺利进入感光元件中，但若在光源入射角度变大，光源入射经感光元件的护层后，光源便会被遮光金属层反射出来，使有效感光面积降低，导致感光元件的输出电压低，因而降低感光元件的灵敏度。本专利技术的主要目的，在于提供一种，本专利技术所提供的增强半导体感光元件是利用聚光层，使半导体感光元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增强半导体感光元件，其特征在于，该感光元件的护层上覆盖一层聚光层，利用聚光层可有效地导引入射光源进入感光元件，以提高感光元件的灵敏度及使聚光层在多角度内可增加感光有效面积。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种增强半导体感光元件，其特征在于，该感光元件的护层上覆盖一层聚光层，利用聚光层可有效地导引入射光源进入感光元件，以提高感光元件的灵敏度及使聚光层在多角度内可增加感光有效面积。2.如权利要求1所述的增强半导体感光元件，其特征在于，其中，该聚光层的材料可为任何有机材料。3.如权利要求1所述的增强半导体感光元件，其特征在于，其中，该聚光层的材料可为任何无机材料。4.如权利要求1所述的增强半导体感光元件，其特征在于，其中的聚光层材料，应用波长在400～700nm范围内衰减系数为-0.1～+0.1。5.如权利要求1所述的增强半导体感光元件，其特征在于，其中聚光层的材料，应用波长在2μm～13μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑盛文，骆增进，
申请(专利权)人：敦南科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]