【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于制造半导体器件的方法,尤其涉及一种能通过在半导体衬底中选择性地形成缺陷区和无定形区来形成浅的杂质结区的方法,从而达到改善半导体器件的特性。在半导体器件杂质结区中形成的N+P结处,有可能减少结的深度,因为N+P结具有较大的质量、小的离子注入宽度以及低的扩散系数。为了形成这样的N+P结,一般在半导体衬底中注入BF2(氟化硼)离子。然而在此情况下,由于硼离子所引起严重的沟道现象和硼的高扩散系数,而很难于形成浅结。此外,在离子注入步骤中还发生注入离子横向分散的分散现象。于这样的分散现象,使硼离子向位于栅氧化层两端和栅极侧壁上所形成绝缘层间隔下面的半导体衬底部分渗入。因为渗入绝缘层间隔下面半导体衬底部分的硼离子具有高的扩散系数,所以它们横向扩散,从而使有效电极长度,也即沟道长度减少。由于半导体器件沟道长度的减少,而发生短沟道效应。也即源极和漏极之间的电流持续增加,甚至在漏极电压超过其夹断点并到达其饱和点时也不饱和。同样还发生了穿通现象。作为杂质结区用杂质离子而注入到半导体衬底的BF2中所包含的氟离子用于形成一薄的无定形层。除了离子注入步骤中形成初始的缺陷外,薄的无定形层在以后的退火步骤中还用于在半导体衬底的表面部分形成延伸的缺陷层。结果,在形成接触的步骤中使接触阻抗增加。这样一些不希望的现象导致诸如结漏电流增加等半导体器件特性的退化。结果,引起诸如可靠性下降和集成困难等问题。将结合附图说明图1和2详细描述涉及上述问题的通用的方法。图1是半导体器件的剖面图,其中说明了形成杂质结区的通用方法。如图1所示,依据该方法首先制备,具有N阱2的半导体 ...
【技术保护点】
一种用于形成半导体器件结杂质区的方法,其特征在于包括以下步骤: 制备半导体衬底; 在所述半导体衬底中形成限定场区和有源区的元件隔离氧化层; 在所述半导体衬底上相应于所述有源区的部分形成第一光致抗蚀剂层图形; 在用所述第一光致抗蚀剂层图形作为掩模的条件下,向所述第一光致抗蚀剂层图形的两侧暴露的所述半导体衬底的有源区部分注入第一杂质离子,从而形成缺陷区; 除去所述第一光致抗蚀剂层图形,然后在暴露的半导体表面部分(除了曾覆盖有第一光致抗蚀剂层的部分)上形成第二光致抗蚀剂层图形; 在用所述第二光致抗蚀剂层图形作为掩模的条件下,向所述第二光致抗蚀剂层图形形成后暴露的所述半导体衬底的部分注入第二杂质离子,从而形成无定型区;以及 除去所述第二光致抗蚀剂层图形,然后在所述半导体衬底上相应于所述有源区的部分中注入第三杂质离子,从而形成杂质结区。
【技术特征摘要】
KR 1995-5-22 12740/951.一种用于形成半导体器件结杂质区的方法,其特征在于包括以下步骤制备半导体衬底;在所述半导体衬底中形成限定场区和有源区的元件隔离氧化层;在所述半导体衬底上相应于所述有源区的部分形成第一光致抗蚀剂层图形;在用所述第一光致抗蚀剂层图形作为掩模的条件下,向所述第一光致抗蚀剂层图形的两侧暴露的所述半导体衬底的有源区部分注入第一杂质离子,从而形成缺陷区;除去所述第一光致抗蚀剂层图形,然后在暴露的半导体表面部分(除了曾覆盖有第一光致抗蚀剂层的部分)上形成第二光致抗蚀剂层图形;在用所述第二光致抗蚀剂层图形作为掩模的条件下,向所述第二光致抗蚀剂层图形形成后暴露的所述半导体衬底的部分注入第二杂质离子,从而形成无定型区;以及除去所述第二光致抗蚀剂层图形,然后在所述半导体衬底上相应于所述有源区的部分中注入第三杂质离子,从而形成杂质结区。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于用于形成缺陷区的所述第一杂质离子的注入量少于能形成无定形结构的临界量。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述第一杂质离子与所述第二杂质离子相同。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述第一和第二杂质离子由第四主族的元素构成。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述第一和第二杂质离子由砷构成。6.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述第一和第二杂质离子由铟构成。7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述缺陷区的步骤,通过使用相应于形成所述杂质结区使用的能量约2到10倍的离子注入能量来加以实现。8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述无定型区的步骤通过使用相应于形成所述杂质结区使用的能量约1.5到5倍的离子注入能量来加以实现。9.如权利要求1所述的方法,其特征在于所述第三杂质离子由BF2构成。10.如权利要求1所述的方法,其特征还在于进一步包括以下步骤,即在形成所述元件隔离氧化层后,在所述半导体衬底上相应于所述有源区的部分依次连续地形成栅氧化层、栅极和绝缘层间隔。11.一种用于形成半导体器件结杂质区的方法,其特征在于包括以...
【专利技术属性】
技术研发人员:李古镐,
申请(专利权)人:现代电子产业株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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