制造多芯片组件的方法技术

一种具有形成有可选择纵横比的构造的能力的多芯片组件构造。上述纵横比本身对在模拟的形式下集成度的更高的级别形成了一个基础。该模块化构造应用了聚合物上边的已图形化的铜的灵活的连接方法以连续地在连续级别之间对连接面定向，允许组件级别的选择性堆积以制作该多芯片组件的所希望的纵横比。在级别之间的互连可以用焊锡电流法、直接树突压焊法或者通过一个树突状插入物进行连接等方法来实现。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般说涉及集成电路芯片封装。说得更详细一点，本专利技术涉及高密度和外形可控的多芯片组件。个人计算机，工作站和数字数据处理装置在功能能力方面以惊人的速度连续增长。虽然创造上述功能的电子器件不断缩小体积，但是在形成上述产品的基础的电路板上的集成电路芯片的数目在数量上和互连复杂性上都不断增加。此外，系统的用户继续希望在尺寸上和重量上减少。一个特别突出的例子是携带式个人计算机。作为这种趋势的结果，上述装置的生产厂家正在向多芯片组件方向上转移，这些组件在一个小的物理体积内可提供高功能密度。不幸的是，最近所提出的多芯片组件设计是复杂的、昂贵的而且在经济上是不能用的。在存储器器件领域中对于高封装密度的需要特别迫切。随着复杂操作系统，精心制作的应用程序和高象素和高彩色分辨率视频显示器应用的扩大，存储器的使用，有代表性的是DRAM器件显著地增加了。这些趋势导致了存储器封装技术的发展超过了SIMM接插件的常规的用法。对于存储器器件，SIMM工艺以合理的定价、相当紧凑、易于维修或可互换的封装提供给计算机用户，但遗憾的是，SIMM板存储器器件密度和SIMM已连成的板的外形已不再满足新的计算机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片封装，包括：多个第１级组件，该第１级组件把一个芯片围在第１支承件之内，该第１支承件用于规定芯片输入／输出从一个由芯片上的焊盘确定的第１平面电连到垂直于第１平面的第２平面上去的路线；在第１支承件上边分布于第２平面之中的第１级 组件的第１接触触点；用于形成第２级组件的工具，该第２级组件把多个第１级组件围在第２支承件之内，该第２支承件用于在第２平面中用多个第１级组件的第１接触触点来规定连接路线以定位为和第１平面共面；和第２支承件上的第１平面处于共面的第２级组 件的第２接触触点。

【技术特征摘要】
US 1995-12-15 5730451.一种多芯片封装，包括多个第1级组件，该第1级组件把一个芯片围在第1支承件之内，该第1支承件用于规定芯片输入/输出从一个由芯片上的焊盘确定的第1平面电连到垂直于第1平面的第2平面上去的路线；在第1支承件上边分布于第2平面之中的第1级组件的第1接触触点；用于形成第2级组件的工具，该第2级组件把多个第1级组件围在第2支承件之内，该第2支承件用于在第2平面中用多个第1级组件的第1接触触点来规定连接路线以定位为和第1平面共面；和第2支承件上的第1平面处于共面的第2级组件的第2接触触点。2.权利要求1中所述的装置，其特征是还包括用于形成第3级组件的工具，该第3级组件把多个第2级组件围在第3支承件之内，该第3支承件用于规定和第1平面处于同一平面上的多个第2级组件的第2接触触点的连接路线以和第2平面定位于同一平面上；和在第3支承件上边与第2平面处于同一平面的第3级组件的第3接触触点。3.权利要求1中所述的装置，其特征是上述第2支承件包括一个柔软的带有附加的电布线图形的聚合物。4.权利要求3中所述的装置，其特征是上述第2支承件还包括一个带有电布线的附加图形的第1印刷电路板构造。5.权利要求4中所述的装置，其特征是第1级组件的第1接触触点被用焊锡连到第2支承件上的电布线图形上。6.权利要求4中所述的装置，其特征是第1级组件的第1接触触点被用焊锡连到第1印刷电路板上边的电布线图形上。7.权利要求2中所述的装置，其特征是第2支承件包括一个带有电布线的附加图形的柔软的聚合物。8.权利要求7中所述的装置，其特征是该第1支承件还包括带有电布线的附加图...

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德F弗兰克尼，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]