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一种具有形成有可选择纵横比的构造的能力的多芯片组件构造。上述纵横比本身对在模拟的形式下集成度的更高的级别形成了一个基础。该模块化构造应用了聚合物上边的已图形化的铜的灵活的连接方法以连续地在连续级别之间对连接面定向，允许组件级别的选择性堆积以...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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