【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电介质电容器,特别涉及其强介电性等的提高。
技术介绍
附图说明图10表示已有的强电介质电容器。在硅基片2的上面形成二氧化硅层4。在其上面设置白金的下部电极6。在下部电极6上面设有强电介质PZT(PbZrxTi1-xO3)膜8,再在其上设置白金的上部电极10。就这样,由下部电极、PZT膜、上部电极10形成强电介质电容器。在这里,下部电极6使用白金有如下理由。PZT膜8必须形成在定向膜上面。如果形成于非晶态膜上,由于没有定向,强电介质的性质就会受到损害。另一方面,下部电极必须在与硅基片2绝缘的状态下形成。为此,在硅基片2上形成二氧化硅层4。该二氧化硅层4是非晶态的。通常,在非晶态材料上形成的膜为无定向膜,但是白金具有即使在非晶态材料上也形成定向膜的性质。由于有这样的理由,所以下部电极使用白金。但是,上述已有的强电介质电容器存在有如下问题。由于白金容易透过氧、铅,故存在强电介质(PZT)内的氧逃逸、经时变化及极化反向的反复进行引起的强介电性降低的问题。也就是,如图11所示,强电介质中的氧、铅等从白金的柱状结晶之间逃出的问题。而,这样的问题同样也存在于使 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电介质电容器,其特征在于,具备至少具有WOX层、TiOX层、TaOX层、IrO2层、PtO2层、RuOX层、ReOX层、PdOX层、OsOX层中的任一氧化层的下部电极、形成于下部电极上,由强电介质或具有高介电常数的电介质构成的电介质层、在该电介质层上形成的上部电极。2.根据权利要求1所述的电介质电容器,其特征在于,在所述氧化层上面,形成W层、Ti层、Ta层、Ir层、Pt层、Ru层、Re层、Pd层、Os层中的任一导体层、构成下部电极,在该导体层的上面形成强电介质层。3.根据权利要求1或2所述的电介质电容器,其特征在于,所述下部电极形成于基片上形成的二氧化硅层上面;所述下部电极具有与所述二氧化硅层相接的接合层。4.一种电介质电容器,其特征在于,具备下部电极、形成于下部电极上,由强电介质或具有高介电常数的电介质构成的电介质层、形成于电介质层上面,至少具有WOX层、TiOX层、TaOX层、IrO2层、PtO2层、RuOX层、ReOX层、PdOX层、OsOX层中的任一氧化层的上部电极。5.根据权利要求4所述的电介质电容器,其特征在于,上述下部电极形成于在基片上形成的二氧化硅层上,上述下部电极具有与所述二氧化硅层相接的接合层。6.一种电介质电容器,其特征在于,具备至少具有WOX层、TiOX层、TaOX层、IrO2层、PtO2层、RuOX层、ReOX层、PdOX层、OsOX层中的任一氧化层的下部电极、形成于下部电极上,由强电介质或具有高介电常数的电介质构成的电介质层、形成于电介质层上,至少具有WOX层、TiOX层、TaOX层、IrO2层、PtO2层、RuOX层、ReOX层、PdOX层、OsOX层中的任一氧化层的上部电极。7.根据权利要求6所述的电介质电容器,其特征在于,在所述氧化层上面,形成W层、Ti层、Ta层、Ir层、Pt层、Ru层、Re层、Pd层、Os层中的任一导体层、构成下部电极,在该导体层的上面形成强电介质层。8.根据权利要求6或7所述的电介质电容器,其特征在于,上述下部电极形成于在基片上形成的二氧化硅层上,上述下部电极具有与所述二氧化硅层相接的接合层。9.一种电介质电...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。