半导体器件、其制造方法以及组合型半导体器件技术

一种树脂密封型半导体器件、其制造方法和封装结构能够减小半导体器件的尺寸并获得高密度封装。为此，具有曝露在外表面的引线的树脂密封型半导体器件备有点引线，所述点引线借助于夹持在其间的绝缘胶粘带而粘附到半导体元件的电路形成面、各自独立地规则排列并且曝露到外面，而所述半导体元件被设置在里面。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及树脂密封型半导体器件、其制造方法以及其封装结构。在最近几年，随着IC卡和存储卡的快速进步，已经要求把安装在所述卡中的树脂密封型半导体器件做得更薄。响应这种需求，已经提出了许多把所述半导体器件减薄的方法。这些建议中的一个涉及这样一种结构，其中，如在日本专利申请第6-273262号中所公开的，芯片座的上表面和半导体元件的下表面是曝露的。根据这种结构，可以把封装的总厚度调整到大约0.5毫米。此外，如日本专利公开公告第5-309983号(日本专利申请第4-119133号)中所公开的，通过把引线弯成L形来实现减小封装面积的技术。但是，在上述先有技术的树脂封装型半导体器件中，即使封装变薄了，封装面积仍然未变。就是说，引线伸出到模制树脂外面很长，因此，在印刷电路板上的封装面积与半导体元件的面积相比显著地大了。对于实现高密度封装来说，这种结构是不够的。本专利技术的目的在于减小树脂密封型半导体器件的尺寸和实现高密度封装，以及消除上述问题。本专利技术是(1)和半导体电路同时形成的表面的上层备有包括绝缘胶粘带的绝缘层。在所述绝缘层的所述上表面形成电气上各自独立的并且规则地排列的多个点引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，其特征在于包括：与半导体电路一起形成的半导体元件，包括设置在与所述半导体电路一起形成的表面的上层的绝缘胶粘带的绝缘层，多个点引线，它们各自在电气上是独立的并且被规则地排列在所述绝缘层的上层，它们的表面曝露在外部， 以及至少在所述绝缘层和所述半导体元件的侧面上形成的模制树脂部分。

【技术特征摘要】
JP 1996-3-27 070829/961.一种半导体器件，其特征在于包括与半导体电路一起形成的半导体元件，包括设置在与所述半导体电路一起形成的表面的上层的绝缘胶粘带的绝缘层，多个点引线，它们各自在电气上是独立的并且被规则地排列在所述绝缘层的上层，它们的表面曝露在外部，以及至少在所述绝缘层和所述半导体元件的侧面上形成的模制树脂部分。2.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于还包括金属隆起物，它设置在所述点引线和与所述半导体电路一起形成的表面之间的、不具备所述绝缘层的部分上。3.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于所述点引线的至少曝露在外部的表面镀有金属镀层。4.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于在所述绝缘层的上层设置支持部分，该支持部分包括与所述点引线的相同的构件、但是是独立于所述点引线的。5.根据权利要求4的半导体器件，其特征在于通过切断从所述点引线延续形成的引线框而使所述点引线和所述支持部分彼此独立。6.根据权利要求2的半导体器件，其特征在于所述点引线包含延伸引线并且在电气上通过在所述延伸引线的前端或者中间部分的所述金属隆起物而连接到所述半导体元件。7.制造树脂密封型半导体器件的方法，其特征在于包括以下步骤(a)利用绝缘胶粘带把引线框中的支持部分固定地粘附到多个点引线的至少一个面上，以及(b)把所述多个点引线与所述引线框分开。8.制造树脂密封型半导体器件的方法，其特征在于包括以下步骤(a)在金属电镀之后，利用绝缘胶粘带把引线框中的支持部分固定地粘附到多个点引线上，(b)把所述多个点引线与所述引线框分开，以及(c)把半导体器件粘附到所述胶粘带的另一面，并且用模制树脂对所述半导体器件进行树脂密封。9.一种半导体器件，其特征在于包括与半导体电路一起形成的半导体元件，包括设置在与所述半导体电路一起形成的表面的上层的绝缘胶粘带的绝缘层，在电气上各自独立的并规则地排列在所述绝缘层的上层的多个点引线，所述多个点引线的表面曝露在外部、并且它们的前端从所述半导体元件的侧面部分的外面向下延伸成...

【专利技术属性】
技术研发人员：大内伸仁，白石靖，河野博，山田悦夫，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]