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一种树脂密封型半导体器件、其制造方法和封装结构能够减小半导体器件的尺寸并获得高密度封装。为此，具有曝露在外表面的引线的树脂密封型半导体器件备有点引线，所述点引线借助于夹持在其间的绝缘胶粘带而粘附到半导体元件的电路形成面、各自独立地规则排列并...
该专利属于冲电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过冲电气工业株式会社授权不得商用。

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