集成电路装卸装置及其装卸头制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提高在基板与托盘之间输送ＩＣ的操作效率，缩短操作时间。在通过伺服马达４３而转动的分度盘４７上、固定多个保持部４９Ａ～４９Ｃ，能够连续地在基板上或托盘上对多个ＩＣ进行装卸操作，同时能够同时保持并输送多个ＩＣ。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种IC(集成电路)的装卸装置及装卸头，该装置输送托盘上的IC，例如将其连接到老化工序用的基板上的IC插座上，或反过来把IC从IC插座上拔下并输送到托盘上。迄今，对已制成的IC(IC封装件)在经过例如120℃～130℃高温下通电给定时间的老化工序之后，进行电操作试验。在上述老化工序中，在把IC安装到排列在基板上的多个IC插座上，即在已进行电连接的状态下，将基板放入老化炉内。因而，在老化工序前后，对于基板上的IC插座进行IC的输送、装卸的工序是必要的，为了该工序而使用IC装卸装置。图24是表示现有IC装卸装置之一例的斜视图。图中，通过基板运送部分2把装载着多个IC插座(未图示)的基板(老化基板)1从基板箱3逐个地运送过来。把要放着多个托盘4的托盘安放部5设置到基板运送部2的附近。各托盘4中，放置着多个IC(未图示)。通过机械手主体6进行IC在基板1与托盘4之间的输送。在该机械手主体6上装载着吸持IC的两个装卸头7。这两个装卸头7的间隔可以根据基板1上IC插座的间距及托盘4内IC的安放间距来调整。还有，在机械手主体6上，还装载着用于运送托盘4的托盘卡紧部8。其次，说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ装卸装置，其特征在于，备有： 托盘供给部，供给装载多个ＩＣ的托盘； 基板供给部，供给具有通过按压可动部使之位移来装卸所述ＩＣ的多个ＩＣ插座的基板； 机械手主体，用于在供给所述托盘供给部的托盘与供给所述基板供给部的基板之间输送所述ＩＣ； 装卸头，具有支撑在该机械手主体上的头主体和以可转动和移动的方式装载在该头主体上并使之按压所述可动部的插座压板，还具有多个分别吸持ＩＣ的保持部；以及 控制所述机械手主体操作的控制部。

【技术特征摘要】
JP 1997-2-7 025402/971.一种IC装卸装置，其特征在于，备有托盘供给部，供给装载多个IC的托盘；基板供给部，供给具有通过按压可动部使之位移来装卸所述IC的多个IC插座的基板；机械手主体，用于在供给所述托盘供给部的托盘与供给所述基板供给部的基板之间输送所述IC；装卸头，具有支撑在该机械手主体上的头主体和以可转动和移动的方式装载在该头主体上并使之按压所述可动部的插座压板，还具有多个分别吸持IC的保持部；以及控制所述机械手主体操作的控制部。2.根据权利要求1中所述的IC装卸装置，其特征在于，备有暂放台，该暂放台设置在机械手主体的操作范围内，具有接受在所述托盘与所述基板之间输送途中IC的多个IC支撑部。3.根据权利要求1或2中所述的IC装卸装置，其特征在于把使所述IC对中的对中凹部和插座压板形成为一体的对中夹具分别以可装卸的方式支撑在各保持部上。4.根据权利要求3中所述的IC装卸装置，其特征在于在机械手主体的操作范围内配置可以放置尺寸不同的多组对中夹具的对中夹具座。5.一种IC装卸装置的装卸头，其特征在于，分别备有支撑在机械手主体上的头主体；以及以可转动、移动的方式装载在该头主体上并且当对IC插座装卸IC时按压所述IC插座可动部的插座压板，并备有分别吸持所述IC的多个保持部。6.根据权利要求5中所述的IC装卸装置的装卸头，其特征在于把吸附IC的吸附装置以可上下移动的方式分别设置在各保持部上；把使这些多个吸附装置上下移动的共同的吸附部驱动装置设置在头主体上。7.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒川功，平田义典，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]