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集成电路装卸装置及其装卸头制造方法及图纸
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文档序号:3221410
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本发明的目的在于提高在基板与托盘之间输送IC的操作效率,缩短操作时间。在通过伺服马达43而转动的分度盘47上、固定多个保持部49A~49C,能够连续地在基板上或托盘上对多个IC进行装卸操作,同时能够同时保持并输送多个IC。...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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